CEVA，全球領先的無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA)與無線通訊解決方案領域的主要廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術領導廠商VisiSonics宣佈共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，
這款參考設計運用了博通的BK3288X藍牙音訊系統單晶片(SoC)系列，其中的CEVA-X2 音訊 DSP能夠運行VisiSonics 的 RealSpace® 3D 音訊軟體，以及CEVA的MotionEngine™ Hear頭部追蹤演算法。這種最佳化的硬體加軟體解決方案為 OEM和ODM廠商提供了具備業界一流性能並且經濟高效、部署就緒的 SoC，可以使用任何音訊編碼格式，從而為VR、AR 和新一代運動感知耳塞導入同級最優異的3D音訊聽覺體驗。這個單晶片參考設計提供了一個自給自足的3D音訊解決方案，完全駐留在耳機端，省去了主機設備上的3D音訊渲染引擎，同時實現了更低延遲的設計。 VisiSonics執行長Ramani Duraiswami博士表示：「我們很高興與CEVA和博通共同合作建置了一款參考設計，其中加入了我們領先業界的 RealSpace 3D音訊技術。這款聯合參考設計可為消費性電子OEM和ODM廠商提供完整的硬體和軟體解決方案，將 3D 空間音訊技術添加到他們的耳機和 TWS 耳塞產品線中。」 博通工程技術副總裁 Weifeng Wang表示：「在過去的十年中，我們一直走在無線音訊革新的最前端，實現了數億個支援藍牙功能的音訊設備。空間音訊技術可將無線音訊用戶體驗提升到全新的水準。我們非常高興與 CEVA和VisiSonics共同合作，提供具成本效益而且節能的一站式解決方案，讓客戶可輕易發揮這項令人興奮的新穎技術。我們期待在大眾市場看到採用空間音訊技術以推動音訊、遊戲和 AR/VR 產業向前發展的創新用例。」 CEVA 行銷副總裁 Moshe Sheier 表示：「隨著Android平台和 PC 生態系統尋求發揚空間音訊在音樂和遊戲中創造身臨其境音訊體驗的業界動力，空間音訊現已成為非常熱門的市場。我們與博通和VisiSonics 合作的宗旨是希望提供功能齊全、自給自足，並且可以快速部署在耳機和耳塞產品中的空間音訊一站式解決方案，以協助OEM和ODM廠商滿足這個新興市場的需求。」 供貨 目前CEVA直接提供3D音訊參考設計；結合 VisiSonics RealSpace 3D 音訊和 CEVA MotionEngine™ Hear的相關套裝軟體則由CEVA和VisiSonics提供授權許可。 |
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