| AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出Ryzen™ R2000系列嵌入式處理器，這款第二代中階系統單晶片（SoC）處理器為廣泛的工業與機器人系統、機器視覺、物聯網（IoT）和輕薄客戶端（thin-client）裝置進行優化。與前代產品相比，Ryzen R2000系列嵌入式處理器的核心數量加倍註1並提供顯著的效能提升，新款R2514型號的CPU註2和繪圖註3效能較同等R1000系列處理器提升高達81%。藉由“Zen+”核心架構和AMD Radeon™繪圖核心，每瓦效能效率也得到優化，從而帶來豐富且靈活多用的多媒體功能。Ryzen R2000嵌入式處理器可支援多達4台具備出色4K解析度的獨立顯示器。
R2000系列嵌入式處理器可擴展至多達4個“Zen+” CPU核心、8執行緒、2MB L2快取和4MB共用L3快取。這為嵌入式系統設計人員提供極大的靈活性，能透過單處理平台擴展效能並提升功耗效率。 此外，Ryzen R2000系列嵌入式處理器也支援高達3200MT/s的DDR4雙通道記憶體和擴展的I/O連接，可提供相較R1000系列處理器高出33%的記憶體頻寬註4 和高達雙倍的I/O連接能力註5。 AMD全球副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Rajneesh Gaur表示，Ryzen R2000系列嵌入式處理器為機器人和機器視覺等工業應用、輕薄客戶端以及迷你電腦樹立全新的效能與功能標竿。R2000系列嵌入式處理器讓系統設計人員無縫升級至更高效能、優化能源和更優異的繪圖核心。 產品規格
更多關鍵功能與優勢
AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器將在6月21日至23日於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2022全球嵌入式電子與工業電腦應用展上在AMD展位（3A展廳239號展位）展出。 AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器產業體系支援 研華科技（Advantech） 研華科技嵌入式物聯網助理副總裁暨歐洲技術長Dirk Finstel表示，Advantech Innocore很高興宣佈DPX-S系列遊戲平台全新成員。作為第12代經業界驗證的平台，DPX-S451為多種遊戲應用設計。基於最新發佈的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器，DPX-S451提供運算能力、繪圖效能和安全功能的出色組合。與前代解決方案相比，R2000系列嵌入式SoC讓DPX-S451能夠提供超過33%的卓越效能提升，並維持相對較低的成本。 友通資訊（DFI） 友通資訊資深產品管理總監Jarry Chang表示，友通資訊致力於為工業和嵌入式領域設計具備卓越繪圖效能的小型電腦並帶來創新，用於遊戲、自動化、機器視覺、醫療和數位看板。藉由突破性的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器，我們期待看到友通資訊的產品迎來眾多全新商機，以先進的繪圖處理和運算能力將客戶應用提升到全新水平。對於空間嚴格受限的應用，我們目前正開發一款新的小尺寸單板電腦，結合專業的小型化技術與AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器，從而提供滿足繪圖需求的超小型邊緣運算解決方案。我們也期待透過更出色的整體影像和機器視覺分析效能，進一步縮小當前邊緣應用的尺寸。 廣積科技（IBASE） 廣積科技執行副總裁Albert Lee表示，AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器基於突破性的“Zen 2” x86核心架構，採用改良的14奈米製程技術、先進的VEGA繪圖核心和高速I/O，提供較R1000系列更強勁的效能升級。我們很高興能將廣受採用的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器部署到廣積科技強大的嵌入式平台，包括MI993 Mini-ITX主機板、SI-324-N2314無風扇數位看板播放器和INA1600桌上型uCPE/SD-WAN裝置。我們期待在廣泛的市場應用中為客戶的專案提供適合的解決方案和帶來上市時間優勢。 藍寶科技（Sapphire） 藍寶科技行銷副總裁Adrian Thompson表示，藍寶科技是AMD的長期合作夥伴，也是眾多消費和嵌入式產品的零組件及解決方案領先供應商，擁有新一代主機板和新增繪圖功能、mini-STX和遊戲集中應用的專業知識。透過將AMD Ryzen V1000系列和AMD Ryzen R2000系列嵌入式SoC嵌入我們最新的主機板，能夠提升NUC、mini-STX和thin mini-ITX的CPU和GPU效能，帶來非凡的繪圖功能及支援多達4台具備4K解析度的顯示器，並為我們的客戶提供出色的每瓦效能。 註1：Ryzen™ R2000嵌入式處理器SoC最多可提供4個CPU核心。Ryzen™ R1000嵌入式處理器SoC最多可提供2個CPU核心。EMB-178 註2：測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室於2022年6月1日完成。具體是在執行Windows 10企業版21H2的AMD R2000開發平台上，在Ryzen™ R2514嵌入式處理器和Ryzen™ R1606G嵌入式處理器上執行Passmark v10 - CPU Mark。R2514系統使用DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™繪圖核心（驅動程式版本：22.20-220506a-379436E）和BIOS TBP1000B。R1606G系統使用DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™繪圖核心（驅動程式版本：21.50.18-220315A-378119C）和BIOS RBB1208B。結果可能有變。EMB-184 註3：測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室於2022年6月1日完成。具體是在執行Windows 10企業版21H2的AMD R2000開發平台上，在Ryzen™ R2514嵌入式處理器和Ryzen™ R1606G嵌入式處理器上執行3DMark® 11-3DMarkscore。R2514系統使用DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™繪圖核心（驅動程式版本：22.20-220506a-379436E）和BIOS TBP1000B。R1606G系統使用DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™繪圖核心（驅動程式版本：21.50.18-220315a-378119C）和BIOS RBB1208B。結果可能有變。EMB-182 註4：Ryzen™ R2544嵌入式處理器SoC提供雙通道64位DDR4，最大頻寬3200 MT/s。Ryzen™ R1606G嵌入式處理器SoC提供雙通道64位DDR4（高達 2400 MT/s）。EMB-179 註5：Ryzen™ R2000嵌入式處理器SoC最多可提供16通道PCIe Gen3。Ryzen™ R1000嵌入式處理器SoC最多可提供8通道PCIe Gen3。EMB-180 |
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