電源系統及物聯網半導體領導廠商英飛凌科技股份有限公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）強化其在歐洲的外包後端製造業務，宣佈與半導體封裝及測試服務領導提供商 Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) 締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運。 透過這項長期協議，英飛凌和 Amkor 進一步加強了他們的合作夥伴關係，擴展了傳統的外包半導體封裝及測試（OSAT）業務模式。Amkor 將擴建其波多的設施並運營生產線，提供專用的無塵室空間，英飛凌則將提供工程和開發支援的現場團隊。該合作進一步加強了歐洲半導體供應鏈，並有助於加強其韌性—尤其是對於汽車客戶。這有助於英飛凌目前分散化的製造據點，以及平衡內部生產與外包生產的能力。 英飛凌執行副總裁，負責英飛凌全球後端營運業務的 Alexander Gorski 表示：「我們很高興進一步加深與 Amkor 的合作夥伴關係，同時以我們的工程和研發的專業作出貢獻。英飛凌和Amkor 將共同提升地緣上的韌性和供應安全性，造福我們的客戶。我們將共同強化歐洲作為半導體製造基地的重要性。英飛凌在波多的大型服務中心已成功運營了 20 年，員工已超過 600人。透過聯合製造中心，我們將更深入地紮根於葡萄牙出色的半導體生態系統。我們期待進一步擴大我們在葡萄牙的據點。」 Amkor 總裁暨執行長 Giel Rutten表示：「Amkor 很高興能擴大與英飛凌的合作夥伴關係。我們持續投資於我們在波多的製造據點，擴大產能，並拓展我們先進封裝和測試技術的組合。這項合作代表了兩家公司在強化支援汽車和工業終端市場的先進產品供應鏈韌性方面的又一個里程碑。」 |
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