瞄準穿戴式裝置市場 東芝推出藍芽低功耗晶片搭載內建快閃記憶體 ...

瞄準穿戴式裝置市場 促進通訊應用

東芝半導體與儲存產品公司推出兩款全新藍芽晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗LE 4.1版通訊。其中，TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體，而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的NFC Forum Type 3 Tag。

藍芽晶片TC35676FTG/FSG加入於去年推出的藍芽低功耗TC35667FTG/FSG產品陣容中。這些元件具有原創的低功耗電路設計，並可整合有高效率的直流-直流轉換器，因而實現較低的功耗。基於這些優點，再加上快閃記憶體，這款新晶片能夠儲存使用者程式和各種資料，支援獨立使用。該新晶片還透過增加內部SRAM容量，配置64KB的使用者程式區，並且支援其內部ARM^®處理器執行各種應用程式。

 TC35675XBG是TC35670FTG系列產品的最新產品。一旦整合到某一產品中，只需觸控另一個支援近距離無線通訊(NFC)的行動裝置，該產品的NFC Tag即可輕鬆的藍芽點對點配對和簡單的電源開啟與關閉功能，這是TC35676FTG/FSG的擴充功能。

這些新晶片將提高成本效益，因為搭載內建快閃速記憶體，無需任何外部EEPROM，同時減少外部元件數量和印刷電路板的尺寸。另外，和當前的藍芽低功耗晶片一樣，它們也具備同樣的低功耗特點，而且配備小型鈕扣電池為其供電，可工作很長時間，適用於各種應用。例如，如果使用CR2032型鈕扣電池，新的藍芽低功耗晶片可以連續工作6個月以上。

這些新的晶片將促進藍芽 LE通訊在穿戴式醫療設備、感測器和玩具等優質小型設備中的應用，並可以為製造商帶來最佳化的產品價值。