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[教育訓練] 2019/3/12、3/13~工業4.0在半導體製造的方法、系統與經驗

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發表於 2019-2-22 11:05:59 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
台灣PCB產業在全球市佔第一,為了在變化劇烈的電子產品市場中維持競爭優勢,PCB製造業正在布局工業4.0與智慧製造。目前PCB廠的智慧化程度,僅處於工業2.0至2.5之間,而半導體晶圓廠則領先PCB產業甚多,正在由工業3.5進化到4.0。本課程集合數位在半導體晶圓製造推行工業4.0智慧製造的專家,藉由方法論以及實際案例分享,讓學員借鏡半導體晶圓廠在智慧製造走過的路,期能藉此課程傳承經驗與方法,讓學員在推行PCB智慧製造的過程中,少走許多冤枉路。

【課程大綱】
  • 半導體晶圓廠自動化系統 (工業 3.0) 介紹
  • 半導體晶圓廠工業 4.0完整系統介紹及導入成功因素
  • 運用資料挖礦於半導體晶圓製造之工程數據分析,以提升生產良率
  • 運用資料挖礦於半導體晶圓製造之生產數據分析,以提升生產力並縮短交期
  • 總結

【講師介紹】
講師
現任
專長
涂耀仁宇清數位 總經理智能製造、最佳排程、半導體製造管理
徐敏修盟立自動化 處長自動化軟體系統規劃與建置
許嘉裕臺北科技大學工管系 副教授資料挖礦、深度學習、智慧製造
郭仲仁宇清數位 董事長兼技術長 造管理、大數據分析

【參加對象】
工廠及IT單位之工程師及中階主管等對此課程有興趣者。

【活動詳情】
  • 舉辦時間:2019年3月12日(二)、3月13日(三),每天09:00~16:00。
  • 舉辦地點:台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號)
  • 主辦單位:經濟部工業局
  • 協辦單位:財團法人資訊工業策進會
  • 參加費用:定價$8,000元,工業局補助50%, 政府負擔$4,000元,學員自付$4,000元,以上費用含稅、講義、餐費。
  • 報名網址:https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=76&mid=662


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