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台灣PCB產業在全球市佔第一,為了在變化劇烈的電子產品市場中維持競爭優勢,PCB製造業正在布局工業4.0與智慧製造。目前PCB廠的智慧化程度,僅處於工業2.0至2.5之間,而半導體晶圓廠則領先PCB產業甚多,正在由工業3.5進化到4.0。本課程集合數位在半導體晶圓製造推行工業4.0智慧製造的專家,藉由方法論以及實際案例分享,讓學員借鏡半導體晶圓廠在智慧製造走過的路,期能藉此課程傳承經驗與方法,讓學員在推行PCB智慧製造的過程中,少走許多冤枉路。
【課程大綱】
- 半導體晶圓廠自動化系統 (工業 3.0) 介紹
- 半導體晶圓廠工業 4.0完整系統介紹及導入成功因素
- 運用資料挖礦於半導體晶圓製造之工程數據分析,以提升生產良率
- 運用資料挖礦於半導體晶圓製造之生產數據分析,以提升生產力並縮短交期
- 總結
【講師介紹】
講師 | 現任 | 專長 | 涂耀仁 | 宇清數位 總經理 | 智能製造、最佳排程、半導體製造管理 | 徐敏修 | 盟立自動化 處長 | 自動化軟體系統規劃與建置 | 許嘉裕 | 臺北科技大學工管系 副教授 | 資料挖礦、深度學習、智慧製造 | 郭仲仁 | 宇清數位 董事長兼技術長 | 造管理、大數據分析 |
【參加對象】
工廠及IT單位之工程師及中階主管等對此課程有興趣者。
【活動詳情】
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