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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打( S7 K; G0 X2 C3 D3 W, W
3 E! X; n$ K+ U" {! v* Y" ~1 L! |個人的看法跟樓上的大大有點不同...
2 Q0 b3 w) @! Q+ N從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...% e( K( G% c Q/ T) V9 N: Z
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向../ e% W& L# [6 g7 n0 H( H( ^5 ]
如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...$ A: ~. [, n& I4 W: R W
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
! C+ \3 b2 E- L' c0 \) b, S) ^$ c: T/ Z7 N/ H. A9 ^
2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
# r" h3 O5 F( Y* c J4 h' l+ P4 x( K有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..
2 ~! v. @* B; W( R& y* G, Pvia連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..
+ W% F# c3 x' A& S$ h打越多...看到的就是很多小電阻並聯...# O% [8 s5 Q6 X O: V0 ^( N
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..
5 i0 a' a o; X8 o8 ?/ a+ p: o另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..5 |, F; D5 d' H% u
容易造成熱度集中...$ K# Q1 {0 ]) d! p4 f
多打幾顆...也可以看成把電流分流...+ m& n* H( N& B9 ?5 H/ k9 N
該區也較不容易過熱.... |
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