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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打# B" N2 j& i$ Y% c1 h8 i
0 |# m3 v8 a6 K5 s個人的看法跟樓上的大大有點不同...1 x/ r& f7 S1 a- p
從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...
6 O8 O- C) |; H曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
) b2 r# z( N' [如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...
/ F% Y9 N/ F5 v' v9 L那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
( t- {- g# P8 g$ ~& w+ d5 N( r7 }! j2 L. }2 a: P; D
2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
: {, | H! O* P3 B0 [( U有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..; D S0 H3 \, N/ l- b
via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..
4 s1 _9 \5 r, a5 C6 @5 Q1 T" u打越多...看到的就是很多小電阻並聯..., e: R5 f8 A; w3 s% w: n
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..
) U% |3 q: g) x/ ~ I另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..
1 Z9 c+ X( m. I4 d- D+ }9 e容易造成熱度集中...
4 |, n) u$ B4 b# |多打幾顆...也可以看成把電流分流...
! g% F5 L' L( P5 W; |該區也較不容易過熱.... |
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