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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise! I9 m+ u  {. h4 v9 y1 \
工作地点:深圳2 h' @2 v: a1 h& a; }
+ n* H; ^& t( l) J
主要职责:   * X9 O! i/ R* Z- {0 m9 z, i
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
0 u9 Z) I6 b- D2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   
# `) d- C9 F3 r; S. C5 L3.协助电路设计人员调整电路设计   5 b3 J: S0 ]. X( F$ F' {
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片, w4 T9 h: M. l5 N
0 k; V) {  ^* T9 d
招聘要求:   ! z- x* f+ q  u4 e! }* |" E
1. 硕士以上学历,能够读写英文   
$ o% C& C, c5 q& a" \2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   % U3 Q# {( \8 H
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   7 M& ?6 R$ L  S; _
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理1 }# P2 U; y3 p% U, v7 e: b6 c
公      司:A famous IC company
9 u0 X9 O( c+ P1 f" w工作地点:北京( j. L9 u2 O0 x" f3 m! T. E* G

9 t1 f' ~- Q: N" H* j5 h2 P6 j, z2 YPosition Summary:  
1 n( r6 S9 Y! Y# kSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
$ F/ U1 d5 k: K7 p. q1 b  }Essential Job Functions/Accountabilities: + D- q5 s- }% o/ d
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
1 r3 n3 w# G6 J! r. [5 u: c
& X& N. }' g( s; d* Q+ g$ K" v5 G& ^; vMinimum Requirements/Qualifications: " {. m+ Z$ J( M8 _: M7 `
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required : l8 F6 i8 c  |- h
Strong background of geometry processing and related algorithms 1 u7 f. m( s+ a
Experience in numeric results post-processing such as graph, contour plots
4 H0 ]( Q% h# D2 y: ?' v( YKnowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred( B4 z; s3 k5 b7 x
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师
" z" w1 d1 P! e  y公      司:A famous IC company
: `" H2 J3 u2 l# d" N& L+ c/ H0 n" F) @工作地点:苏州
/ E- y# ?8 m8 G7 R% E" @- M+ L- P8 x' Z  n' W9 _+ {# a$ M
职位描述4 |, a" v- W4 h/ G4 c0 J
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. - Z1 Y9 D! A" P. e7 t

# H4 Y1 W  ^) f8 ?& e2 l) {职位要求:
! X% D$ C, l. m2 [) K1 {1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
1 E; E+ z8 \9 C4 L: J& W; [* u2. 有数模混合芯片物理集成经验. 2 N( K5 d! Z: a
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
" n4 B7 I! v# ]7 Q9 l$ W4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
5 Z" N8 d9 P' _9 f" {* \5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, / G4 S2 V: E( A
6. 学历本科或以上
  y* e$ u  [! y+ T) l3 J7. 两年后端工作经验
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