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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
& \0 o9 X' U* v. H- @, A9 ~工作地点:深圳( y# [, J2 x$ p
, P) X! F8 N6 o! s5 T; r/ j
主要职责:   
% k) N/ N/ S, Q7 y1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
2 s' ?& U' m: L# a, L2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   2 ]$ ]" |% l' d) v, O: i2 `
3.协助电路设计人员调整电路设计   
. P# B) x# T' u4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
+ f' T6 N0 O# d% E7 E! \1 T" D) Q4 E# Q
招聘要求:   
. V: j. }$ A& A1. 硕士以上学历,能够读写英文   
: p, X% e+ u: E# k/ {- W# K2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   2 t8 o* S. v0 P/ d, p
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   / D' E% h- x! u
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
' f6 _$ C) P3 h5 V+ ~& f公      司:A famous IC company
  L2 ^; k. Z/ g' o工作地点:北京6 c# N% N- R6 H+ {5 ]

/ o# C# N& r/ z; K4 B# ?Position Summary:  
# f; C' S/ {/ T2 E$ jSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
( |6 ?- A& B' _. V+ Q# GEssential Job Functions/Accountabilities:
1 G; L# y) C, t' W" dMaintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
% n2 F; c  _8 @: h7 H. \: G+ ^" l4 Y" X/ e8 Q
Minimum Requirements/Qualifications:
( x' X3 U- V# W- XProficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
6 M8 k0 ?) v2 RStrong background of geometry processing and related algorithms
5 ^" i! R3 y- Q4 JExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots * N. }; Z% `" G% b% ?. K5 [
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred
( w% f# M5 {; X4 s" B! E, AExperience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师2 Q, L% M' f. d7 b- n. L5 k1 I
公      司:A famous IC company
9 }$ N. o: B! j4 H; `7 Q工作地点:苏州1 A7 }' q% m9 y& X) F8 t
5 a8 J) t4 Y% E4 g, n- I
职位描述4 X, f3 J' S* o
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
1 _% d4 i  F* Z7 W3 O/ E' m8 S/ P! ^; r
职位要求:
& \, n6 [, V7 D1 M1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. # Z9 W: f: C7 |: @0 Q
2. 有数模混合芯片物理集成经验.   d/ E0 S/ g8 c  n9 n1 ~# Y
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
/ M0 j2 p( Q" `4 ]; w' c8 X4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. 9 C8 G/ L5 Q9 @4 A0 s
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
; c3 y! j# s/ K+ q: Z2 `; \6. 学历本科或以上 $ J, D; u' r. N+ _- Q3 _
7. 两年后端工作经验
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