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[問題求助] poly fuse 的問題

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1#
發表於 2007-7-5 15:27:40 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
不知道發這個版對不對...
( E9 e* w$ }! N9 }5 s9 a" v$ h! j! G, ?: t+ r2 `  v/ i
想請教版上有使用過 poly fuse 的前輩們..
; N7 Q: g' _) }: V. l/ E一般在 C/P 時要確保 fuse 燒斷的條件是如何?? 小弟目前有個產品使用 0.35um process 生產,
* |$ K# v& l1 E: hpoly fuse 區域 W=0.4um, L=0.8um, trim 的條件為 5.5V, 限流 150mA, 持續 70ms, 不過ㄧ個
8 F7 W/ U4 C1 K4 s0 s. dlot 生產下來仍有 2% 到 8% 不等的失敗比率 (從 log 看起來是沒有完全燒斷)...7 x3 J( M' O4 P  X; c6 a

( A& y( t" |7 g8 ]+ ^5 G目前沒有什麼方向...不知道該怎麼解決說...
; e& l- ^7 x! Y5 _) O& z  C8 B9 _7 `) V
先感謝前輩們的分享..
$ Y+ c9 r2 F1 Q9 D7 G0 Z9 Z4 ~! \8 ]6 F. f) Q+ }
以下是 Fuse & Trim 的相關討論:
1 @7 n" U2 S) K% h; a( G# [e-fuse?  , n' r2 ^) }; ?5 _2 r& E4 b0 i; Q
poly fuse 大約多少能量便可以燒斷?
4 q2 l* q# d2 p8 A: y9 u如何判断poly fuse 已经blown  & c0 i( P. q5 B& g; L1 H4 R0 X
有關poly FUSE的不錯paper給大家參考  
/ m( Z; c4 W2 d, A* rLaser Trim
- e1 Q: }5 S9 v' B做完laser trim後內部的電路被打傷的情況嗎?  : Z* j) Q5 ^& g+ ]
Trimming method?   $ V  G  s# @2 ^: b# g) I* b6 J
Current Sensing Resistor Trimming!!   & G" n9 A, I6 C3 t9 L5 c; Z8 U# a& M
请教做laser trim的注意事项  
# w- m; }1 X" HCurrent trimming 要如何做呢?  # E, ~% ^0 S, g2 r: N7 n$ a

' k: [1 h' {' X/ J5 O/ ^
% F2 K* x3 k" i' L/ I- g

( |: w4 r% L/ ]3 a  Y) \" H# k; v) F0 y
[ 本帖最後由 sjhor 於 2009-3-17 06:39 PM 編輯 ]

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2#
發表於 2007-7-5 19:49:58 | 只看該作者
提示: 該帖被管理員或版主屏蔽
3#
發表於 2007-7-6 13:08:04 | 只看該作者
1.一般題高電壓是可行的,但須不damage device 為前題; .35 應可耐到至少 7V 不會 break-down 吧!?5 {; L$ z  [8 A
2. Current limit 放大些,因為初期的做用會因為 R 小讓 current limit 限制了stress 的 power ( I^2*R << V*I; 因此時的 V已掉落至很低的電位了!1 f. ^# g6 ~' D0 t. W
結論: Current limit 放大至 CP 探針之限額內, V 提到最大且不會 break-down, trimming 的時間可以縮短很多!可靠度也可以改善!

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wpwang + 3 Good answer!
skyboy + 3 很實用的回覆, 謝謝..
mt7344 + 3 Good answer!

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4#
發表於 2007-7-8 23:07:08 | 只看該作者
poly fuse ...
% G5 b2 A% X* i7 C* O我看到的fuse 很少有用poly fuse
" ]  n$ W4 |9 V0 _/ T' K& w2 ]通常是用metal fuse...
' D% j) r) F. Y* G& v5 o我以前看過有使用poly fuse- ~+ B) _  Z7 z1 |) a  ^. Z1 ?/ [
1.因為 process 是 0.6um 所以電流較大(about 350mA)  C8 \$ X: q0 K' J* j; ]2 N" \
大部分的fuse 都燒斷了,但是還是有一些無法燒斷
8 T  I1 {5 C7 z2 v有用顯微鏡看(0.6 um 還可以看啦)2 Q! v; s& ^6 A0 c2 r. p
發現到燒斷的地方形成一個節球,又短路在一起了
3 P8 Z& A9 Q/ D" E6 {/ v才發現到layout 的形狀也是蠻重要的& ]2 A% G) [, g! u
最好要有轉角(電流集中)- T3 i/ u4 }9 ~: F( s
2.fuse 的地方通常會開window: O5 X6 V4 j' g
......結果......水氣跑進去,原來燒斷的地方又短路了???
2 ]; x9 L+ L, T' z) S- d目前解決的方法是,封裝前要烘乾一次........$ h( B, S1 Q3 b- ~/ p

6 F4 j/ P: j9 e* M以上是實際的經歷,僅共參考

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skyboy + 3 很有用的經驗, 感謝分享..
mt7344 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-7-10 21:55:34 | 只看該作者
嗯..感謝兩位大大的經驗分享..
1 [6 n% A: |3 B: Q6 I0 o
. g& X& V3 F1 V關於 ssejack1 大的建議, 從過往的 WAT 來看這個製程 3V MOS gate oxide 的 break down 電壓大約都在 8V 上下, 雖然 WAT 的 spec low 是只有 6V 啦 (foundry 的 spec 都訂得超級寬...) # A! A( G! j3 b- i- P
6 _1 }+ ]) G6 Z! @& d" R
不過應該還是 ok, 所以我們已經修改測試程式提高 trimming 的 stress, 這幾天應該就會試試看.../ H3 y& X) [8 h$ w
# r+ b/ j7 t* U, y# N8 m. u1 J
另外關於 kkk000777 大的經驗, 有個可以分享的是, 我們之前針對沒有燒斷的 die 去做 PFA, 剝到 poly 那層發現就像大大說的一樣, 燒的時候是有熔斷, 不過又"流"回去了 (foundry 的說法) 就又 short 了, 而第一次沒斷要再燒就很難斷了 (應是因為阻抗變大, 同樣外加電壓下的電流就又更小了)...3 b. D, K2 R+ R) @

8 h" |( s$ {1 F+ @* n不過 foundry 的人說, 我們的 poly fuse 被 power ring 蓋住, 是造成 poly 燒完又搭回去的主因, 建議改光罩, 關於這點不知各位看法如何? 我是覺得不太能說服我, 就算我上面沒有 metal 蓋住, 也是有其他的 field oxide 以及 passivation 蓋住, 應該也有一樣的問題不是嗎??. S  L$ G0 w5 v) g

, w0 x/ \5 R' P  e9 s0 V, E另外我再衍生兩個問題 (我問題真多.. )
6 l* C. p3 u  a! |; F: ~! m1st. poly fuse 與 metal fuse 有孰優孰劣 (可靠度) 的分別嗎?? 上次有個 foundry 的人跟我們說, poly fuse 的良率是很低的..(??) 因為我們使用這個東西的經驗並不是很多, 一開始就是用 poly fuse..目前有新產品在進行, 應該也會放入 trimming 的機制, 想了解一下業界在使用 fuse 上的一些習慣..
& ?+ c4 @7 C8 I( `2 n7 r2 \. s; _6 ]  E
2nd. metal fuse 除了面積較大外, 因為他燒斷時是"爆開"的, 會不會有 short 到另外的 pad 的問題?? 還有就是大大提到的水氣, 是否要考慮 package 品質導致日久也是會有水氣跑進去導致 short 造成的一些誤動作??  假如終端應用上是單價較高或環境較嚴苛的產品, 需不需要考慮這個問題??

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mt7344 + 3 大大感謝啦!
sjhor + 2 感謝經驗分享!
chip123 + 3 不怕問題多!怕的是沒人討論?論壇吶!

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6#
發表於 2007-7-12 20:40:26 | 只看該作者
1.關於poly fuse 的方面,其實我們公司已經放棄此做法
& M, A9 S: I$ I  w4 A4 v/ O! v; z   由於不是直接使用pad dirver , 是built-in buffer(nmos)
& |  C+ ?/ S- a* R   算起來還真的是不划算說,由於並沒有量產所以良率並不是很準確
9 R) T# _; \+ M1 y5 S& S   但是工程樣品的數據大約 80% .
# D7 A7 P' O/ T7 x6 |* g# a  E  p; u! t8 U* H, z
2.metal fuse 的方面,目前的測試數據還算不錯,隨便都燒的斷
; d! x; V" z8 I! O/ T- W& k   不過要注意layout , 多個轉角比較容易燒斷,也不容易熔回去
9 f& s# j, v* ]  [$ S% d9 F& {+ h* b9 b, r+ _
3.關於開window 的部分,也不知道是誰建議的(好像是fab. 的人)
/ z7 K3 w5 z  ]9 M9 }   水氣就是會累積啊,真是XXX,害我drc 跑個半死..... p. V% W+ ^  J% O. s

8 ], S* {7 M. q! M: J; `4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法,提出來僅供參考1 n8 _" `. r' q& i
   它也是使用metal fuse ,也有開window ,但是.......; F: `1 X7 H" O4 I1 E3 w3 u
   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上,還比一般的
! Y, ~2 ]3 f! w; l   pad (90X90)還小,(70X70)啦,(測試針頭可以容許較小的誤差),
: [2 z) C; F: ~( @; X6 Z   面積當然省啦.....
4 d& o. N9 G$ r  p) @  M% {   由於不會受限於buffer ,所以metal fuse 阻抗可以大一點,就是可以
3 G+ T0 V: v/ L3 o9 l; L! Y   長一點啦,yield 當然好啊 ,像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情,不給6 A, R2 ]6 h# |8 y4 U+ S: Z
   我們這樣做, 真是差很多說.......可以試著凹凹看....

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參與人數 5感謝 +2 Chipcoin +5 +11 收起 理由
sam7186 + 2 感謝經驗分享
ssejack1 + 5 感謝經驗分享
skyboy + 3 實用的經驗分享, 可以嘗試..
mt7344 + 3 大大感謝啦!
sjhor + 5 感謝經驗分享!

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7#
發表於 2007-7-16 17:57:12 | 只看該作者
以前接觸memory時有使用poly fuse,修補率都有95%以上,影響修補率有許多因素,laser machine setting, fuse layout的條件都會影響,我這裡有一份Excel file有針對輸入不同條件如何選spot size與energy,focus以達最大修補率, 可發email跟我要

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參與人數 2 +8 收起 理由
wpwang + 5 人人為我,我為人人!
mt7344 + 3 學到不少!

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8#
發表於 2007-8-1 21:47:47 | 只看該作者
請問 poly or metal fuse 與 靠 MOS gate oxide breakdown 的 OTP 比較, 優缺點是哪些?
3 P5 q7 z* z2 JThanks.
9#
 樓主| 發表於 2007-8-3 14:12:36 | 只看該作者
原帖由 kkk000777 於 2007-7-12 08:40 PM 發表
0 G3 Q- |, o# p( Z2 a4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法,提出來僅供參考9 P. c( q1 g$ a% F
   它也是使用metal fuse ,也有開window ,但是.......1 g8 ]: H) }' y2 ^: h9 A9 _# ?
   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上,還比一般的6 {( ?% s0 ^: e/ ^6 N5 I
   pad (90X90)還小,(70X70)啦,(測試針頭可以容許較小的誤差),+ ~% ~) |$ }7 ~5 `/ l* u
   面積當然省啦...../ `% l$ z3 v. H% k! [. T0 w( J( Q
   由於不會受限於buffer ,所以metal fuse 阻抗可以大一點,就是可以3 d! j$ V7 |. ]9 m6 u0 q) \' R' H8 S
   長一點啦,yield 當然好啊 ,像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情,不給
& ~$ O9 h; q) i; r) Z   我們這樣做, 真是差很多說.......可以試著凹凹看...& r5 ]# y8 d/ y' ~
! B1 N7 H; L. ]7 F: j7 w2 v' l
; k9 v9 l4 n. R; [3 h
看到 kk 大的回應才想到好像之前忘記聽誰提到過有這樣的 "偷雞" 法...8 g( D+ V4 G2 S# ~( }
嗯...如果是這樣確實可以節省很多面積, 用 metal fuse 的話也不用擔心
2 V# ?! a! \2 r水氣累積的問題 (D/S 後 trim pad 都被切掉了..)0 Q  Z: n* j" L6 @) d+ Y

* N6 g/ K) r/ \. }* S: t不過 ATMEL 應該有他們自己的 foundry, 自己想怎麼搞都行...# u2 ?6 d+ x. t1 k3 [
手邊正好有個新 project 在進行, 看來是考驗我們跟 foundry 交情的時候了...
! M% p2 I0 X3 r4 v' k2 v6 }呵呵...
" w! }$ p/ J! T/ I" K6 s7 X7 `$ m; z
順便 update 一下情報, 後來我把 trimming stress 提高後 trim fail 的數目0 Z: n- y0 x$ A5 p2 U: K
就減少許多了, 不過因為只測了一兩批, 這個部份還會持續 monitor...
10#
發表於 2007-8-10 11:51:15 | 只看該作者
請問 各位高手 : k' H: p$ A- d' f5 t1 p
   是否有人試過 trimming pad 與正常pad 共用?  方法是什麼? 有哪一下注意事項?
  c: q/ I1 H: `  ]/ `7 M6 O謝謝
11#
 樓主| 發表於 2007-8-17 18:04:56 | 只看該作者
原帖由 wpwang 於 2007-8-10 11:51 AM 發表 2 }' K1 E2 c! Q) H5 l
請問 各位高手 * [8 {) P5 `$ q1 I7 E
   是否有人試過 trimming pad 與正常pad 共用?  方法是什麼? 有哪一下注意事項?4 V2 @: O3 T) w4 p9 K/ t! k
謝謝
2 i1 ]: f( D/ W* p/ w/ c6 s

* F( {8 p  W$ n% X您的共用是指用一般的 I/O Pad 來當成 trimming pad 嗎?? 還是說一個 pad 可以跑信號. F. s6 s) P; x0 i
又可以用來 trim fuse??$ [; P8 u* ~, j& f6 G" `$ X; a3 g' q
: ?  P, s. G. O1 c
如果是後者應該是不行的吧....9 y0 H7 p3 Y* O$ z8 B! z+ z% V% C
如果是前者應該也是不行, 因為一般 I/O pad 上會有 ESD 電阻, 會限制你 trimming 時的
) {3 M: J$ `5 J" m8 f4 R8 ]電流, 所以一般大概都是另外畫一個 pad 給 trim 的 function 用...8 Q' b( l5 T. i; z/ \1 @# U: e, ~

7 v3 k2 t( s$ x7 b; i9 P# }6 x不知道是否有回答您的問題.......

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12#
發表於 2007-8-22 13:04:35 | 只看該作者
有一問題請教,一般 metal/poly fuse (漏斗型橋接)的 trimming 效率以常理推論 , V/I source 只要題供的能量足夠,均可以燒斷!1 [4 U- C+ n& p) N
最近有個 case 是 metal fuse , fuse 欲燒斷之橋接處呈 30~45 度橋接; 此形狀的 fuse 在trim 時電壓不能過高 ( typical 2.5V) 如超出個 200/300 mV 會造成trim完後又熔接的現像!!!..........真是無言.....
; I! k5 }6 v+ s2 W4 b3 [不知那位好心的大大可以幫忙分析一下可能的原因?* v7 z' y( B; z4 a* }9 L. W: W3 _- x
先感謝啦!
13#
發表於 2009-3-6 22:17:43 | 只看該作者
不曉得您是不是問這個問題 . g! ~. ?( R( Q0 n
% V1 w, x5 C. V9 h9 ~
我們家有的產品 trim pad 是可以 bonding 出來的7 o9 y, l8 @- v& P5 b1 r
! F( y: p4 O3 B2 {* {% D
也就是 bond pad 與 trim pad 是共用的
9 L/ r0 [9 z- x9 ^" w4 T0 Q, J* i7 v  E
[ 本帖最後由 redkerri 於 2009-3-6 10:20 PM 編輯 ]
14#
發表於 2009-3-10 21:27:17 | 只看該作者
CP 時請測試廠用氣吹一下正在trimming die,應該有幫助良率上升(要有開窗的poly fuse),& U7 Q" m- Q/ V# Y- c( |6 o
還有其偵測電路也是一個問題,因poly fuse,trimming 之後,可能呈open有可能呈高阻,且高阻trimming 多次也無用.
15#
發表於 2014-1-10 10:34:57 | 只看該作者
回復 3# ssejack1 ; F* c6 q! H+ U
- D2 G/ {( i4 f$ L0 H" W
2 b( Y2 S, F9 U2 ^
    幫助不小, 謝謝!!
16#
發表於 2014-1-10 10:37:09 | 只看該作者
回復 4# kkk000777 ( a  a) R5 i% ]' |2 k% a
4 N* a, B) e6 Y

$ B& @# F/ b$ H, x* J" k    封裝前要烘乾一次........很好的資訊, 謝謝!!
17#
發表於 2022-11-1 16:12:28 | 只看該作者
谢谢,学习了!!!!!!!!!!!!!
18#
發表於 2023-11-3 01:55:53 | 只看該作者
kkk000777 發表於 2007-7-8 11:07 PM
! c: ?! B2 d4 w+ I' K7 w0 x* Ipoly fuse ...
9 j  I, _6 F/ N7 ?我看到的fuse 很少有用poly fuse
4 {& V$ J& {9 C; v, m4 S通常是用metal fuse...

/ E/ K4 \+ ^. I& ~) k, L
1 N. v( C* ~/ Z+ u
1 T" t2 S! r! M6 v1 L
很有用的經驗, 感謝分享..

0 Z- l/ T# D* P7 L) h) `: ^& K" g# O
19#
發表於 2023-11-3 01:56:26 | 只看該作者
Good question!$ P5 v/ Y9 D* K/ ^
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