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從美金20元低價GSM手機的單晶片發展來看, 初期是SIP (baseband + RF tranciever), 到末期90nm~65nm 就是SOC為主流,
0 I1 W6 D1 ^8 F+ }8 u* e" M6 z連RF LNA都整進來了, 只剩RF PA, SAW整不進來. * y' ~3 b$ P" l4 k% w& z
) C5 L: _* _- L6 t5 ~當然同一隻手機上還是有SIP: NOR flash+PSRAM, pseudo SRAM其實是DRAM, 跟flash的floating gate製程當然是大大不同,# q& w& Q+ l& z% g/ ?6 M+ M
若是有SOC倒是還沒見過, 所以我的說法一開始的前提是 "相同performance的同類產品", 連製程能共用的SOC都不存在, ; v5 ?: L/ d8 M+ i
自是無從比起.
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- B5 X. x# k$ W3 w5 ?$ ]至於SOC的mem大多是製程研發時就一起tune的SRAM, 還沒見過Artisan embedded SRAM在low yield, 測試時只要BIST
$ D& Q+ Z4 Q% {/ e6 n/ ]controller不太差也通常抓得掉fault chip.
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而mixed-signal就有趣多了, 這也是國內大M (Mediatek) 小M (MStar) 的強項, 聽在V公司的朋友說, 小M的LCD monitor SOC
) i* i7 S; I l0 x' z3 A D+ B# c用標準邏輯製程, 良率等同一般pure digital產品, digital yield tune好了, analog也一起上來了, 這LCD monitor SOC上的ADC, & P' A9 f# D& F0 L
PLL, 700Mbps LVDS Tx, 1.6Gbps serial Rx 都用標準邏輯製程, 不用mixed signal 常見的MIM/ PIP製程, 其mixed signal ' b2 O6 D$ K5 V! @" D
design team 應該不簡單. 但由此也可見SOC市場也有其技術門檻, 買IP實是下下策, 成本很容易被追上.
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目前看到的SIP應用還是以hand held device為主, 由於輕薄短小的訴求對可攜式產品有致命吸引力, 所以還沒見過SIP產品
' U. k3 Z: _. n0 N5 h是以低價為賣點, 至於SOC在玩具, DVD player, LCD monitor/ TV, 低價手機, MP3 player等激烈競爭的市場成為主流.
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這些市場如HDTV SOC DIE size可不小 (8" wafer大約只有250~400顆DIE), 但是不能整合的公司先被淘汰了 (第一波的創品,8 y9 O/ y! F- \7 c
SmarASIC, 凌越等), 買IP的出口排隊中 (凌陽賣給SiliconImage), 可見SOC tune良率的速度還是比2 chips solution簡單便宜.( o( e" p4 m( z- t% U ^
其中Broadcom的BCM3563甚至把一堆Video/Audio/QAM的ADC/ DAC整到65nm的製程上. |
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