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從美金20元低價GSM手機的單晶片發展來看, 初期是SIP (baseband + RF tranciever), 到末期90nm~65nm 就是SOC為主流,
4 i9 n3 y! o- f( F6 `連RF LNA都整進來了, 只剩RF PA, SAW整不進來. 4 N3 k& Y# k4 s7 ~% R
$ [3 Y9 M( b% I; `. e當然同一隻手機上還是有SIP: NOR flash+PSRAM, pseudo SRAM其實是DRAM, 跟flash的floating gate製程當然是大大不同,
' D2 l. U0 }; T若是有SOC倒是還沒見過, 所以我的說法一開始的前提是 "相同performance的同類產品", 連製程能共用的SOC都不存在,
. ~) i; ^0 p- b0 a" N* Q自是無從比起.$ w/ N( p7 H+ K9 T* L# V) C& A* b+ g
9 ]1 s* u; O6 b至於SOC的mem大多是製程研發時就一起tune的SRAM, 還沒見過Artisan embedded SRAM在low yield, 測試時只要BIST
) J) m# s. v' d2 tcontroller不太差也通常抓得掉fault chip.% S- r' t9 E9 I8 K. F
+ c* |5 l1 j2 e$ P而mixed-signal就有趣多了, 這也是國內大M (Mediatek) 小M (MStar) 的強項, 聽在V公司的朋友說, 小M的LCD monitor SOC1 {1 z- s$ n8 o3 v
用標準邏輯製程, 良率等同一般pure digital產品, digital yield tune好了, analog也一起上來了, 這LCD monitor SOC上的ADC, : Y1 X9 d6 g- k; L9 z9 g* g
PLL, 700Mbps LVDS Tx, 1.6Gbps serial Rx 都用標準邏輯製程, 不用mixed signal 常見的MIM/ PIP製程, 其mixed signal
2 n" K" x0 T/ R4 |, @4 Kdesign team 應該不簡單. 但由此也可見SOC市場也有其技術門檻, 買IP實是下下策, 成本很容易被追上.* m% ?2 q/ m5 P0 d
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目前看到的SIP應用還是以hand held device為主, 由於輕薄短小的訴求對可攜式產品有致命吸引力, 所以還沒見過SIP產品- p1 b* Q1 p4 _# B3 k8 v
是以低價為賣點, 至於SOC在玩具, DVD player, LCD monitor/ TV, 低價手機, MP3 player等激烈競爭的市場成為主流. % W' m# w/ H R' k- z6 W* {
- r, M: ] Y! W3 i這些市場如HDTV SOC DIE size可不小 (8" wafer大約只有250~400顆DIE), 但是不能整合的公司先被淘汰了 (第一波的創品,. L8 m( o: x7 o u" [
SmarASIC, 凌越等), 買IP的出口排隊中 (凌陽賣給SiliconImage), 可見SOC tune良率的速度還是比2 chips solution簡單便宜.
/ W) P3 x$ i1 p- y& f其中Broadcom的BCM3563甚至把一堆Video/Audio/QAM的ADC/ DAC整到65nm的製程上. |
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