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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
4 S3 p2 L: J/ K, r5 S1 \' Q97年11月03日 (星期一). @" R: `" l b6 y( N9 V8 D2 P
時 間 活 動 內 容" a% m: ^" @' j+ }1 S e$ r
8:30-9:00 報 到
) F& G3 |; Y& j# ^3 b9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
k3 x3 p' P# @8 m0 M0 x! g9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展/ N6 v9 ^( J# q9 g
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
1 f& I( m5 K6 N; }內容包含: W5 M! \; `" @: u' p* e3 T3 t
1. EMC問題趨勢的發生與分析
1 Y/ s/ Y! [9 V: Y2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
4 Y- W0 G' i7 d j- Platform noise effect
& o# d9 c& ~- {/ p- Noise measurement procedure
; J8 a( {" W* D5 _ T3. EMC之原理分析與設計技術簡介2 m5 s) W1 K; h: n) q) U. r/ U
- Filtering: J% e b+ g, f# h
- Shielding+ E8 I# U* m7 X d; l
- PCB Layout
X- {- M( s% Z0 b4. 電源完整性(PI)之分析與設計
/ e" K4 N) q7 Y* P( [- T% s- Power/Ground plane layer impedance measurement- w8 U' J" e- w# {6 B
- Power Distribution System (PDS) Design; _, G! [8 r2 Y" {# ^
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計6 }; }' D. J3 I1 K$ \ ?
- Measurements for Signal Integrity- \/ x! b% a. W6 A- ^
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems4 T! n+ F3 z8 x, y, T. q K2 B
' h3 \( A' M4 B0 H: ?" k. t: s6 x0 Z. M3 Y2 }
97年11月04日 (星期二)
! m/ U: s3 I* W" K: o, c9 O/ Z+ G# Q& @6 V- [- a
9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授- L& r2 \+ F; w0 v7 Q4 a
內容包含:% W2 \" W* g0 N+ O0 \( J9 k
電磁模擬範例分析
0 z7 c* r8 D4 e# |5 N8 N6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation. v8 n9 f/ R, l% J& b; }( K2 G; d
• WBFC Modeling and Simulation5 s9 e$ M2 K0 `' x
• MP Modeling and Simulation4 Q2 \1 l5 @, a$ S6 \
• TEM Cell Modeling and Simulation
" E6 _' n: [& Y) p; c$ e6 B# H- General Noise Characteristics
$ L( H9 ~4 u& [$ K0 d; x- Power Noise Study6 C1 c. A- K n: j( _# C
- Signal Noise and SI Study
8 q. p5 A+ N; D, r6 F� Slit on Reference Plane% H5 n1 U3 q; e+ N! ?
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane* @4 J, `1 v8 j3 i% t5 F) ]
� Reference Plane change+ W/ V0 h6 D; M) h# K0 ^
� Trace near the Card Edge7 l: r1 c0 G B6 o Q+ e. U1 c/ V
7. Trend of EMC issues on chip-level
9 G# Z$ o9 B; T: @7 H( R8. EMC design trend for chip-level
0 r% h0 b7 v% g2 @8 P97年11月05日 (星期三)
m: d1 C/ c3 O/ |1 a9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
! Z# D% R& q/ p/ `- a4 |; L內容包含:4 @: P, v2 O' H1 e) N* L% b$ y
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
. W, `7 E4 O9 s! f4 U. g10. IBIS modeling vs. Spice modeling 1 S4 w% f$ t9 E+ E- T$ X6 k
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用3 e6 `7 `2 Z2 a& g5 w2 ]
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
, |; m" P/ e* I, W• New Challenges in Modeling and Measurements1 B. S2 P8 @, }; U S- t' j Z! f
• Loss Mechanisms and Their Significance
1 P8 ~8 J& V* h8 O5 C4 U• Limitations of Present Methodologies( \$ ^! x, B7 U- \, C. ^. V' A
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
3 y3 U# J2 i2 [3 B5 m' t. c• Production-level Process Integrity Monitoring & B* l, @+ ^! q0 |0 |# {
13. 綜合座談 |
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狗仔卡
發表於 2008-10-13 22:35:36
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發表於 2008-10-14 09:45:41
