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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
7 l# ~, u. A) [5 K: [3 [97年11月03日 (星期一)- D4 v) j! D& X; i5 c4 B/ {
時 間 活 動 內 容
$ ~) l) p, K# @1 D/ \! q8:30-9:00 報 到
/ n- E& X/ d, \8 k0 i9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長). R$ q" U) E6 `& b; O# j; Z2 _
9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
0 S& ]% f2 l; s5 Y- ?0 D+ \4 E8 K主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授; x+ P! ^3 ~- ^. G4 L4 q$ E
內容包含:* `' _3 e5 P! A. }
1. EMC問題趨勢的發生與分析
% E6 w! M# v, g+ D# Z2 t* X7 N2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
: X+ d7 d3 K1 O1 w$ s! @ k- Platform noise effect
# q; l, Y' b$ C/ h- Noise measurement procedure , ~/ m+ y9 a4 o: v# M( [4 j# ^7 \
3. EMC之原理分析與設計技術簡介
6 F6 }2 Y9 o8 W2 ~0 Y- Filtering
' Y. R/ C9 l4 D$ G6 z- Shielding
& r0 O& x! h) b. r* T* R" V. n- PCB Layout+ T1 k0 j! C. l: P0 R' q9 R
4. 電源完整性(PI)之分析與設計
' B+ N3 M% O6 U7 u- Power/Ground plane layer impedance measurement
1 z# _+ |( U2 y3 `- Power Distribution System (PDS) Design8 @9 K& W- o" u3 T5 w
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
/ a0 g: y6 P- u( t @" k( e: v- Measurements for Signal Integrity
$ C3 a; g$ y1 }' S- Multi-Gigabit transmission over backplane systems4 M& h! r: Y4 B5 R t0 T. r
- w! x& B% |% O. M& F* X* E6 z8 r3 [5 c" o5 o# B* e' K
97年11月04日 (星期二)& z+ j+ u- ^# C/ o4 D3 y
) U2 C) ~; q0 k* w: [9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
. a: [ M" W2 S% }3 W內容包含:+ _& x9 v! {- x: h
電磁模擬範例分析
$ g2 O4 F/ J z; `( m' q6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
# H, @( g' C& @$ ]+ }• WBFC Modeling and Simulation
4 B5 f. g/ s4 @' X+ W& \( s• MP Modeling and Simulation
4 _( j- F$ K1 `, d5 E& j: ]4 Z1 V• TEM Cell Modeling and Simulation* ?: ?' P4 ^9 F: v
- General Noise Characteristics; c9 N, i9 R3 j( G
- Power Noise Study
4 J6 g0 }4 y, K; u: m- Signal Noise and SI Study* k+ h( [! N9 T
� Slit on Reference Plane+ n* C$ I( R6 f- r% }" R7 i# S1 g
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane
! g* `1 Z, K) v8 O% O� Reference Plane change5 H( U9 O+ R6 J% o# G" l
� Trace near the Card Edge
- x( L8 B' B) i, p3 z1 A* ]' f1 {. |7. Trend of EMC issues on chip-level* J; t& h' e# }$ w7 Y! B
8. EMC design trend for chip-level
T% `, I( Q9 B' @7 q3 x97年11月05日 (星期三)5 d4 L% T4 B! k! M$ J' H O
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授6 A& e( c2 \) x
內容包含:
9 Q0 p! o1 r, C9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
. U$ w! z, G7 C* W4 `10. IBIS modeling vs. Spice modeling 4 K" I! D5 k1 O5 j8 H% x
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
1 c* G: b. i6 G12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring1 ?+ d% s( z: `- ]3 _' ? R, k
• New Challenges in Modeling and Measurements1 @0 H2 G( A& Z
• Loss Mechanisms and Their Significance
% b1 f- _6 M$ W) e• Limitations of Present Methodologies
/ s6 U- @2 ^9 ]; A5 F7 C! ?' u2 i• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
1 ?3 a8 b ]- j7 q• Production-level Process Integrity Monitoring + [! i: W/ n$ P& G, m
13. 綜合座談 |
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