2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰

0 h' k  _$ k/ ~* r" }' t% i6 f' j在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

0 `) o4 Z$ r  h1 C1 p1 ~+ c1 V4 z課程大綱
1 簡介(Introduction)
; a. a9 R* K: f6 k$ B, \, U0 b/ l; \4 Y1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
# u( O3 [4 U" F( G7 O! |" u( F1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
2.1現有 SOC 的設計問題
. {1 {1 F; Y  n0 n8 K! _2.2使用3D IC 設計的好處
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
4市場與產品評估(Market/Product Survey)
! z" t1 B0 O' }4.1市場概況 (Market Overview)
0 w# |3 N+ j3 n1 I: s4.2應用目標 (Target Applications)
- c$ E* M5 B, B5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)

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0 l# x2 e4 l3 l& ~3 |0 l: {  U專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
經歷：
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1.工研院晶片中心主任特助
2.南台科大教授/電子系 主任
# K+ T" _1 e. A7 _' q) i2 o. U; J3.飛利浦建元廠-測試-工程師
+ H+ j* F) ?0 ]: l' ^: A6 l8 d9 n1 T4.神達電腦工程師
( m! H' u- M2 b. f$ o# N專長：

0 n  C+ t* f& X$ K) F6 U1.VLSI Testing
) Y  c. p- \; t  A8 N6 I2.Physical Design
3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
5 Y" b' h& o9 g& F  v" J+ V  M4.Microprocessor Application Design
5.Innovation of Heterogeneous Integration
課程效益
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。

報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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5 S7 Y& {- f& D專業講師—唐經洲 教授
9 V; g1 b# `  m" E4 {! t- C; R# j現任：南台科技大學電子系教授
4 P% z$ v( H; ^; A7 Z& k+ p/ P' [學歷：國立成功大學 博士
經歷：
9 c& b# n* g. g9 _1.          工研院晶片中心主任特助
2.          南台科大教授/電子系 主任
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4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
4 K6 B& K) E$ ^! O□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
# S- c# v; p) z) |□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
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上課日期與地點
# I  G9 ?7 a+ ?2 y/ W2 S7 C4 P/ D8 s- y$ Y
) w2 r. ?3 {. a+ S上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
* `( \. U0 V! l- z& z/ X; u7 X% R(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)

課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..