2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰

: ~8 K' |% r. J8 [0 j在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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課程大綱
1 ^7 Y* `( j! y8 \0 Y$ l2 d1 簡介(Introduction)
3 m- i4 ^) V- A0 s3 K% Z. M1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
* z( O# p4 H5 D/ [- Q+ @2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
2.1現有 SOC 的設計問題
2.2使用3D IC 設計的好處
- |) Q+ Q/ i) |- q! ^2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
1 Z+ K& O" J/ ?( s9 h3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
3.1 研究組織 (Research Organization)
6 B" W  {$ p0 b1 ^9 I8 Q3.2協會 (Associations)
$ W/ z' i; P+ A, a) p4市場與產品評估(Market/Product Survey)
4.1市場概況 (Market Overview)
4.2應用目標 (Target Applications)
$ y2 n; z$ `9 y! q5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
6 v2 j/ ~6 G8 A( r5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
+ h( x, ^  Y/ I4 y) \0 y5.2 製程方面需求 (Process Requirement)

( \: g% b/ y1 |. o7 u4 Y4 S
! `$ O7 W. h) m7 B, z! q6 A專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
% @% ^8 c7 f8 [' @6 X學歷：國立成功大學 博士
經歷：

* w5 u: K3 V" s! m! D" D1.工研院晶片中心主任特助
6 K0 y7 N9 B, E8 m2 Y2.南台科大教授/電子系 主任
, {5 g5 M! d- a5 `3.飛利浦建元廠-測試-工程師
4.神達電腦工程師
/ Z3 V6 d3 R3 N專長：
& y# T. G2 ?; {
1.VLSI Testing
' A5 a+ c" l$ Z/ Y' ~7 m2.Physical Design
2 B! j$ D9 [6 K5 N  d4 b1 g# g1 T9 [3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
7 X& {9 }. u/ k" Y1 |! J7 Q4.Microprocessor Application Design
5.Innovation of Heterogeneous Integration
+ L' B: w! f0 d: K課程效益
6 k: e) z) m  r4 d3 H! @此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
- n+ a, P9 S5 _) o
報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
- u" W9 u5 V* ]+ j7 H學歷：國立成功大學 博士
經歷：
+ @3 ^- z* ]4 n' n) l1.          工研院晶片中心主任特助
  `/ ^3 ^3 [& l. J2.          南台科大教授/電子系 主任
! _2 \7 a5 x* Z2 _3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
; u7 w, W7 b. R8 w$ P7 b4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
5 L% |8 }1 J, I0 |& v- a□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
3 W7 G. B7 U. Z& ~3 t8 W□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
5 ?" ~& X; Z) \& L0 O3 U6 {□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
3 ^& x' _# t% q) |
% ^1 s3 @' _. S' M' q7 T上課日期與地點
' D! w4 F  S7 s1 A3 B) H- p# a
% }) |3 l+ o: I; q6 G上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
, N4 y7 v, _: o5 ?& \(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
8 R. j( L5 R4 s6 D+ ]4 p% L5 y
課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..