小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
' _+ H% ~& i2 f4 a! b) U8 @6 z製程:0.18
. u. F" B9 p) |
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
2 `' n; Q4 r( _0 s) J' g他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
# G% M1 ^" k( ?3 W/ f$ z( k我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
7 [7 D% R/ f0 |5 e
5 t9 I) [; O7 L  \* }& f問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
5 ]1 W) \! h) }3 r" ~如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
- s4 {8 r( ~* X9 P8 E
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
: N  H: ?2 a( [2 T+ w( g- c5 l( R另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
4 i- H* z) [2 ^" U其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
& u, N/ }5 J7 \! T我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!