小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18

# h7 h8 x/ ]9 b& b# h目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
+ O' n' V% O8 S) D& l他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
% ~+ P$ g" G7 W- Z+ w) p. `我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
3 J' L/ b3 L- d! S4 P
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
9 k. D: _, t! @' C' [4 _您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
% v8 c& S1 p5 h1 Q/ Q/ R3 D因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
  I* h  P" e; k5 U+ N6 H: N1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

1 J, ?$ `0 ?, [+ N: c2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
7 b/ E. l$ t& s* Q) |/ Q我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!