電路模擬問題請教

hoodlum

板上各位先進大家好:
8 Q& S, [" p' O                小弟我是類比設計新手,目前偏電源電路設計的部分,最近有個疑問想在這跟各位先進請教
6 P8 z2 x$ j0 {) J4 E8 ]& l                   如果文筆不好導致問題不清,或者提問方式有違版規,請各位見諒與指正
                   最近聽到公司某些前輩提及,有經驗的類比工程師,往往越能將自己的模擬環境設置得像實際
' I' P9 r5 U# V2 ]! \( v                   在濾波器上量測到的情況,比方說將一些雜訊來源的模型加入自己的模擬環境中,讓自己的電路能更貼近真實
                   又或者把bond線的電感效應加入,小弟我在這想請教各位先進的是,在電路模擬時,除了電路本身的功能性
, w) o8 C; B2 X                   模擬之外,還有什麼其他效應需考慮,另外就雜訊而言spice model裡不是已經包含MOS雜訊模型了嗎??那還
                   需要另外加其他模型來模擬嗎???如需要又需怎麼加呢??
                小弟第一次提問,不知這樣問有沒有什麼問題,還是先感謝各位先進啦!!感恩感恩

yhchang

在自己的 晶片內部 如果有跑很長的線  就要model 等效的 RC
在POWER部分 根據封裝方式的不同 每個PIN打出去的金線都不一樣長   
但大致上有個等效的經驗法則 10mil = 1nF    (長度單位我有點不記得了)
( f" ]+ y$ K4 _2 \8 N這樣子你跑電路時  你的電路就會有 Power/Ground的 Bounce  這就會比較貼近真實的情況
7 w3 k8 L2 \. j; y6 J$ {  o: H. HBoard的部份  我只知道  要model 看出去的 Loading 電容
4 z5 y: y0 @. i然後 如果外部介面是 特定的 Termination 那就要把外部介面 掛在 輸出端
& F  U8 T8 D; i3 z1 l0 W8 m  {輸入也要根據SPEC follow VIL/VIH 的規定
% C6 |" d) G8 L; h7 ~& P# k但如果是做板子把不同的IC整合在一起互相做阻抗匹配的Model方式  這就要留待 很強的FAE來回答這個問題.

kanoson

基本上resistance , capacitance , inductance of bond wire , package , board 都需要考慮
0 V1 F" j0 S* f/ V, E這些都有等效model ckt 在書和論文上,

qpau

MOS的雜訊模型只在模擬雜訊的時候會加進來,
0 q: g7 a+ A% R. @& n/ H在跑暫態分析時是不考慮在內的,
8 z! I, K7 W2 X) z9 j0 ?2 {所以跑暫態分析時必須自己加進外在環境的等效電路以及雜訊源,
才能更接近實際使用IC的狀況