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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
/ j& \9 `; C- L+ ]7 m7 v; z+ y% C# M2 I工作地点:深圳
1 p9 G! R3 Q6 V
7 y. A5 m& l# w8 `1 L% O6 K2 P- M( a主要职责:   5 X& N' |# \; v- g3 \* t% f6 e. L' c, a
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
$ J( T7 [8 ]+ }" `: H/ ]/ u: C2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   
7 g3 `$ K2 y  ]& H8 v3.协助电路设计人员调整电路设计   ) F/ a5 i6 Z1 H4 G. g
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片$ b! U; Z9 m% X1 {- n
% ^* f/ L9 g* q1 }' S, [/ t) ?5 r
招聘要求:   7 ~9 ^) z" ^! Z# m
1. 硕士以上学历,能够读写英文   
  n" t, {, `" J; E/ K% u2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   3 a9 L, n. u; R# k& n/ t
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   # b( A4 C7 u& \. Q" k5 y- ]4 Z$ W& K
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
+ I* o0 a% z( z" D$ ^2 K6 r" |公      司:A famous IC company, ^+ v/ [: ~4 o8 W! t  j: Y
工作地点:北京
1 p: }, I* n) F0 l
8 }, L6 }4 {) u2 i) L; VPosition Summary:  
  T; @6 Z/ j0 v8 a1 Z) tSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis . `* `; P/ O( l! h( V" |. P! b
Essential Job Functions/Accountabilities: 2 P3 @& s* q* E6 d
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing. $ Y. b, f3 f3 q; [9 z" D3 V

' U+ s! K4 m8 h2 b+ qMinimum Requirements/Qualifications:
% H, V3 {2 V5 S% YProficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
& C) E/ h/ g6 a. ~Strong background of geometry processing and related algorithms
" g# C1 H2 o# O, n6 HExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots ( l: I$ Y/ {7 N& B; I- l6 V9 Y
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred
# z% w0 u4 ~* x  B  [$ z: [# EExperience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师  F( M( R0 |% h; m5 N1 ]8 ?
公      司:A famous IC company& a- Z/ j4 m+ k7 V
工作地点:苏州
1 ^3 S( r2 @* q1 r# Q. f, z, `- `8 F9 G0 O" }$ q4 H
职位描述/ H" [- R+ T9 h
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
1 a% t. x; n! p( L
! \3 V, w# P4 Q* D% E& N, \) E职位要求: # e5 @0 H3 a( `2 ]. `
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. 6 d8 e# j+ d/ v- g* ~4 O
2. 有数模混合芯片物理集成经验. 9 T7 z3 a0 H: V( {$ \) t9 @) f
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. ; L1 {2 E) ?! V) z
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
. F! |  z- z0 l) n+ V  {5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
- c# y) A% ?6 Z) r% B+ o6. 学历本科或以上 $ ~0 w+ K% A; A9 ^  z- ?0 Y
7. 两年后端工作经验
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