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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..# z9 S1 z- N& Z0 @
7 ~5 W: |; y, E; j6 p+ ~: \5 ^* ^是利用HSpice..
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5 s8 b$ G& f4 O# \9 P2 fModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
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PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來: A- @' r9 C& s0 |
6 H: K) u: `* oBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH; r; p0 E& _' H2 y3 n
! s- I! i( F) TPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 $ X) o7 W* w* n4 D' t: t
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BiasT: 如圖model- g" Q3 k9 Y K N: Q/ `' {$ {
! k. m7 J* S! @2 K& A$ ~$ V# _ ITerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
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此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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