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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..
' V$ u m6 d, d1 ?
1 V: y2 v0 ?4 u0 B是利用HSpice..
6 h' @. J8 e0 h7 |& g9 _6 ~; n: T% i- g
Model大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
3 I4 P+ `1 V$ R& U
7 r$ E. A- U! z# g. @) B% M( y0 uPAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來: q5 C& W2 l+ X5 s/ Z
: @* ^$ R. x' C: C7 g% l/ NBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH. e0 I1 j8 M4 v; D* ?$ v
9 [3 z N8 }; O% f: _PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
' G. V$ h# @* E8 ~
* J& ?* ?5 N/ o3 g% u( |BiasT: 如圖model1 |$ c1 Z0 a2 F) E
4 g" N! ^4 {3 }7 v% n9 P5 ^! GTerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
0 F( t4 _- u* A2 b4 f) w4 @
8 q! a" P: x' @! ?此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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