嵌入式x86 CPU平台首選？

chip123

消費性電子當道，台灣IC設計業首選的嵌入式x86 CPU發展平台是哪一個呢？大家不妨來交流、討論吧!?

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hiwu

AMD Geode的產品：source bridge的performance不好。也只support到DDR 266。
Intel 產品：貴了一點。效能不錯。power comsupmtion大了一些。
Transmeta：不容易買到。
Via：computering power只有同clock rate的Intel產品的一半。容易買的到。

hiwu

SIS550也是。是CLock rate只有200Mhz

chip123

AMD嵌入式解決方案推動產品創新研發
' g; h4 t/ z  F4 s, |5 p
　AMD在2005年台北國際電腦展時，推出低功耗、高效能AMD Geode LX處理器，為當時研發業者提供另一種選擇。AMD開發各種獨特、全功能裝置，藉以提升功能、小型化規格、及增加電池續航力，協助研發工程師設計各種小型化解決方案，並能支援數量可觀的x86應用軟體。這款多元化處理器，以業界標準x86架構，讓研發業者能針對多元化需求，為市場提供高整合度解決方案。
4 s$ d; y7 n6 K8 h- c/ `
AMD的X86嵌入式處理器解決方案，現今被應用在各產業特殊需求。其中包含企業用精簡型客戶端系統、超行動力與書寫板運算裝置、電視機上盒、儲存裝置等。還有像是工業自動化設備、資訊與媒體裝置、零售店面終端模機與收銀臺裝置，及通訊基礎建設等各種單板電腦（SBC）。

( ]( P% ~  r" ZAMD嵌入式運算解決方案部門副總裁Greg White表示，AMD Geode LX處理器，協助AMD顧客提供多元、高價值、及差異化解決方案，並因應企業與消費性市場各項重要需求。他說，目前許多應用領域，包括精簡型客戶端系統，一直到超輕巧個人電腦，都幾乎來自x86技術。

! f# a4 D7 c$ z$ T6 s% SAMD Geode LX 800@0.9W處理器，提供32位元x86產業每瓦最高效能解決方案，並擴增記憶體頻寬速度至DDR介面，及增強I/O產能和USB 2.0連接埠流量。這些特色能開發出更長電池續電力，及小巧規格、免散熱風扇設計之產品，藉以因應顧客對AMD所要求的高效能技術。此系列處理器支援Windows XP、XP Embedded、以及Linux作業系統，帶來簡化程式開發環境，以及使用者熟悉操作環境。

以下全球各地廠商與製造商已推出搭載AMD Geode LX處理器產品：
! z3 s0 ]( D" y0 l
•研華科技：SOM-4455 SOM-ETX 與PCM-9375 3.5吋SBC
. u5 q  j% K* z7 \* d: X! `•Cogent Computer Systems：CSB790 LX800 SO-DIMM電腦
! {* o) p+ v1 l/ U7 V; p' N•Congatech AG：conga-ELX（ETX 嵌入型電腦模組）以及conga-XLX（XTX嵌入型電腦模組）SBC
6 q3 Y  b: V- {: S. M0 g/ Z•Digital Logic：MICROSPACE MSM800SEV PC╱104 SBC
•DT Research：WebDT 166模組化精簡型客戶端系統、WebDT 168模組化精簡型客戶端系統、WebDT 550╱570整合型LCD、WebDT 870╱880壁掛式觸控螢幕、WebDT 366 LX無線書寫板
% g9 O9 Y9 ?4 [" F1 t+ h! S•Evalue Technology：EMB-9655 Mini-ITX機板
1 z7 C' f% L. }5 r. ]6 N- r/ A, ^•富士西門子: Futro A-200系列精簡型客戶端系統，支援伺服器運算環境
•威強工業電腦：WAFER-LX 3.5吋SBC與ETX-LX CPU模組SBC
6 E2 t- O, A4 w•KONTRON Embedded Modules：MOPSlcdLX PC╱104plus SBC、ETX-LX SBC
•LiPPERT Embedded Computers：Hurricane-LX800 EPIC SBC
•Logic Product Development：SOMKX800以及Zoom DB800 SBC
. Q6 h8 x0 s7 Y5 X2 S+ k•MSC Vertriebs：MSC ET(e)－GLX低功耗Module ETX SBC
. V$ b4 ^9 x% Z  Y•Pepper Computer╱Hanbit Electronics：Pepper Pad 3掌上型Web播放裝置，針對娛樂與通訊服務，提供完善使用者經驗，支援匯整Web網頁與數位媒體

圖說：AMD Geode LX 800@0.9W處理器，能開發出更長電池續電力，及小巧規格、免散熱風扇設計之產品。

chip123

不曉得其他各家有無新的收穫？怎都是AMD的消息？
" B. K; x$ M# k* r& w( N
3 h3 |. E0 `' z  ~作者：徐文廣　　來源：IMPRESS　　發佈時間：2007.01.25 04:52:47
http://big5.ccidnet.com:89/gate/ ... 0124/1009257_1.html

9 K8 Z( U' Z# O在去年的11月份，來自日本的kohjinsha公司推出了一款螢幕只有7英寸的筆記本電腦，型號為KOHJINSHA SA1F00A。近日，這家公司把該筆記本白色版本的SA1F00A筆記本，型號為SA1F00D，並將在1月27日開始銷售。
: Y% u0 j" q3 R; J% c4 B
: K9 p: H3 [, R; c8 G　　今天為大家介紹這款筆記本，並不是因為它的配置有多高，而恰恰是顯示該筆記本的超低配置，如果光從外表來看，這款筆記本與一款學習外語用的電子辭典似乎沒什麼兩樣。配置方面，這款7英寸的筆記本也並不突出，當然考慮到如此小的體積，配置過高也不合適。

  A# S/ t( U2 l! G) u8 n
; d9 [( ^1 p9 o1 ]" X4 m 7英寸顯示屏的SA1F00A筆記本電腦（黑色版）

　　SA1F00D筆記本採用了Windows XP Home作業系統，並搭配Office 2003辦公軟體。處理器僅採用嵌入式AMD Geode LX800，主頻為500MHz，顯示屏的解析度為800 × 480，採用了80GB硬盤，記憶體配置512MB。
- ?  h( Z0 S7 o0 M7 q# m7 {

chip123

看來AMD今年更會持續加強在嵌入式市場的火力？這個投票決果也會因而有所改觀嗎？
$ W0 P# G/ t$ C3 B" S
AMD TurionTM 64 X2雙核心行動運算技術及Mobile AMD Sempron™處理器
滿足開發者於遊戲、醫學、運輸、以及其他工業設計之需求
  @- H; ^& }! K' X0 Y1 q
台北—2007年1月25日—AMD（美商超微半導體，NYSE：AMD）於今日針對其嵌入式解決方案發表AMD64長效保固計畫，內容中保證至少五年之處理器供應時程，且增加兩款以AMD暢銷行動產品為基礎的低功耗處理器。此次加入AMD64長效保固計畫的處理器，分別為Mobile AMD Sempron™ 3500+處理器，以及AMD Turion™ 64 X2 TL-52雙核心行動運算技術。此兩款處理器之發表，提供設計工程師在系統開發上新的選擇，並且帶給顧客最佳效能與較低持有成本。
2 G5 K5 p9 H; U) v0 w# H
AMD嵌入式運算解決方案部門副總裁Greg White表示，AMD致力提供豐富多元的產品以符合嵌入式設計工程師之需求，滿足需要超過標準元件供應時間的專業人士。AMD的目標是讓嵌入式顧客有足夠能力，在穩固、一致的架構上，創造有別於一般的解決方案，而長效保固選項之延伸，正是AMD對於這個承諾的實踐；亦為AMD在2007年擴展其嵌入式產品系列及支援所跨出的第一步。

包括Accrosser、青雲（Albatron）、建�（Aopen）、研長科技（Axxtend）、磐英科技（EPoX）以及ICP等數家主要顧客，現已開始在這些AMD處理器上進行嵌入式設計。這些低功率處理器，提供效能、封裝功能以及熱功耗設計的特定平衡，可完全符合顧客在精簡用戶端與單主機板運算市場內，對於嵌入式處理器的需求。
' R& `$ k! L8 f* V3 @
) o. _% g& r( v( I; n& C除了AMD64技術、以及其直連架構所帶來的好處之外，Mobile AMD Sempron™ 3500+處理器，以及AMD Turion™ 64 X2 TL-52雙核心行動運算技術提供：
: \' {# K. N8 \0 g! h. t
9 s* x5 k, K, {/ |+ c# o2 F6 Z4 ^針對小尺寸裝置的優異熱能管理
插槽可靠度
& C' ]6 z$ ?4 Q) s2 w較少針腳數與低薄型封裝
晶粒與散熱片之直接存取

" E6 O2 |; V# P# HAMD64長效保固計畫，提供了一組精選後的AMD64處理器，該組產品擁有五年的延長標準供應時程，符合顧客在設計網路、儲存、刀鋒處理器、電信通訊伺服器、數位影像，以及軍事與工業控制系統等各項產品之需求；而這些市場的設計與審核週期、以及產品存續壽命，都較一般主流運算產品為長。所有在AMD64長效保固計畫內所提供的產品，都與標準藍圖中同類型產品，具有完全相同的款式、規格與功能。
$ u$ p% e/ t# R# \5 `5 a
關於AMD64
  N" f( I: F# `8 G4 O7 i2 cAMD64將產業標準的32位元x86架構，演進為支援高需求的64位元環境，從而讓未來世代的電腦功能與工作效率得以發展。AMD所設計的AMD64平台，讓終端使用者可在目前擁有的32位元軟體上享受同等級中最可靠、最佳的效能，同時為將來順利的轉移至高效能64位元應用程式做好準備。AMD64的架構設計，整合了Windows® XP Service Pack 2，以及即將推出的Windows Server 2003 Service Pack 1內高階防毒功能所支援的*強化病毒防護技術（Enhanced Virus Protection），能夠同時加強您運算環境的安全性。
# k' z3 f9 c, a# R3 k9 R$ n
自2003年AMD64架構推出以來 ，針對伺服器以及工作站所設計的AMD Opteron™處理器、為桌上型與筆記型電腦所設計的AMD Athlon™ 64處理器，已獲得超過60項創新與效能大獎，並受到來自超過2000家OEM廠商、硬體與軟體開發商、系統建造商以及經銷商之支持。

tommywgt

General Features
6 k) e* r8 w0 F& s9 {■ Functional blocks include:
$ P9 U( y- c$ Y' u6 r- ]7 G— CPU Core
- d# l6 s8 @% ?- d' N- {— GeodeLink™ Control Processor
— GeodeLink Interface Units
— GeodeLink Memory Controller
" ?2 K$ Q; r2 q& {7 \% k: W2 J— Graphics Processor
— Display Controller
5 \' S. S  l+ G" o7 l— Video Processor
– TFT Controller/Video Output Port
/ a3 u( C' i9 k7 C7 ^) s: R) ]— Video Input Port
! H  k% G: P/ K9 @  K/ Q2 Q3 z5 y— GeodeLink PCI Bridge
2 N6 g7 v( B# v/ P: b— Security Block
& j" {5 r" u/ J' ?, ?# L■ 0.13 micron process
■ Packaging:
. I$ H3 z# e2 \4 h' J— 481-Terminal BGU (Ball Grid Array Cavity Up) with
: H! R( @8 n5 i! H/ Q% Uinternal heatspreader
& t0 F; a% P3 W& S$ _- Y■ Single packaging option supports all features
8 X) ~) N; E# mCPU Processor Features
! V' u7 }% M5 F" R& r■ x86/x87-compatible CPU core
■ Performance:
— Processor frequency: up to 500 MHz
4 m8 T0 f0 D, g. @— Dhrystone 2.1 MIPs: 150 to 450
- p# O3 d7 l7 V$ }— Fully pipelined FPU
/ b0 m( V6 D8 F' V  a4 F■ Split I/D cache/TLB (Translation Look-aside Buffer):
# J! J0 K- i, j% f9 n— 64 KB I-cache/64 KB D-cache
$ G, \1 p; I% ^8 J# u& J— 128 KB L2 cache configurable as I-cache, D-cache,
or both
■ Efficient prefetch and branch prediction
■ Integrated FPU that supports the MMX® and
$ x; B7 H- ?, M+ y" Q. T2 iAMD 3DNow!™ instruction sets
# h/ i9 I$ t3 \6 \, l" x■ Fully pipelined single precision FPU hardware with
1 L! F  s2 D: }microcode support for higher precisions
" X0 t1 V: x. v+ [/ W- VGeodeLink™ Control Processor
■ JTAG interface:
— ATPG, Full Scan, BIST on all arrays
. r4 E1 I9 I" }— 1149.1 Boundary Scan compliant
■ ICE (in-circuit emulator) interface
' O( W6 s4 M4 y4 H6 E( L. j■ Reset and clock control
3 A* j. Z8 e& }■ Designed for improved software debug methods and
performance analysis
■ Power Management:
1 ]) d) x' {* {9 b" u— Total Dissipated Power (TDP) 3.8W, 1.6W typical @
$ j' L' D3 ~  m3 E, e' r8 h500 MHz max power
— GeodeLink active hardware power management
— Hardware support for standard ACPI software power
$ X( O0 w6 n* `& P' A' l# B" L' Imanagement
— I/O companion SUSP/SUSPA power controls
— Lower power I/O
— Wakeup on SMI/INTR
8 D" \3 q1 O9 A# U( ?9 ^, Y$ |9 B■ Designed to work in conjunction with the
( W" s) a1 l* RAMD Geode™ CS5536 companion device
GeodeLink™ Architecture
3 u* x5 `5 f* W$ E0 O/ K3 r■ High bandwidth packetized uni-directional bus for
internal peripherals
) l2 q6 @  j9 c6 P■ Standardized protocol to allow variants of products to be
developed by adding or removing modules
2 t( ]& o/ v, y2 B! C* p■ GeodeLink Control Processor (GLCP) for diagnostics
3 a" j  A8 ?- u! x! dand scan control
" ?# D6 {: Q" Q* Y5 _■ Dual GeodeLink Interface Units (GLIUs) for device interconnect
; _1 L- W; T/ z% K# y! D; DGeodeLink™ Memory Controller
■ Integrated memory controller for low latency to CPU and
on-chip peripherals
0 ?$ l3 c+ y! Z; }: |1 n* _7 W+ I; z■ 64-bit wide DDR SDRAM bus operating frequency:
* \. I6 u( D1 E' i. N2 Y) [0 w— 200 MHz, 400 MT/S
■ Supports unbuffered DDR DIMMS using up to 1 GB
8 I2 X* G& n2 |* T3 aDRAM technology
■ Supports up to 2 DIMMS (16 devices max)
2D Graphics Processor
% j" |* _/ N% h* ^8 N■ High performance 2D graphics controller
■ Alpha BLT
■ Microsoft® Windows® GDI GUI acceleration:
1 v+ P$ v4 E2 H$ j! ]— Hardware support for all Microsoft RDP codes
■ Command buffer interface for asynchronous BLTs
7 Z4 T. S( x  o! w; Y■ Second pattern channel support
■ Hardware screen rotation

tommywgt

Display Controller
0 {  y$ A& p$ T' m! i( `; f■ Hardware frame buffer compression improves Unified
Memory Architecture (UMA) memory efficiency
1 ~8 r# F! V* f' p4 e6 D■ CRT resolutions supported:
# z2 ]/ o- P: _/ I: T4 w8 c* t— Supports up to 1920x1440x32 bpp at 85 Hz
$ u5 @; l: ?; o* f! J- B— Supports up to 1600x1200x32 bpp at 100 Hz
# x& e( _. w8 w■ Supports up to 1600x1200x32 bpp at 60 Hz for TFT
■ Standard Definition (SD) resolution for Video Output
' e8 u, V- V  }! v$ I+ A% w  IPort (VOP):
— 720x482 at 59.94 Hz interlaced for NTSC
— 768x576 at 50 Hz interlaced for PAL
■ High Definition (HD) resolution for Video Output Port
! {+ p- _6 \# \- |8 Q% m(VOP):
. o/ y3 W& ]  ^4 d2 S/ K0 x— Up to 1920x1080 at 30 Hz interlaced (1080i HD)
  {1 f7 P8 a/ p; k# a' Q(74.25 MHz)
; e2 \5 D& d$ n) T— Up to 1280x720 at 60 Hz progressive (720p HD)
# p9 s6 Y# r/ \& h' U; b3 @/ G(74.25 MHz)
■ Supports down to 7.652 MHz Dot Clock (320x240
QVGA)
■ Hardware VGA
( V. W8 j6 ^/ W( m9 Z; W6 E  y$ V■ Hardware supported 48x64 32-bit cursor with alpha
blending
Video Processor
  x( X# s3 Y5 p' A. m) q0 D$ h) a■ Supports video scaling, mixing and VOP
■ Hardware video up/down scalar
■ Graphics/video alpha blending and color key muxing
$ j. @. T" D# d9 b3 Q■ Digital VOP (SD and HD) or TFT outputs
■ Legacy RGB mode
4 h; `4 G' h1 q/ [8 m7 |' F■ VOP supports SD and HD 480p, 480i, 720p, and 1080i
* P/ S& W# O9 g0 j# b( u, X4 E■ VESA 1.1, 2.0 and BT.601 24-bit (out only), BT.656
; C. B1 L+ S6 l/ a; bcompliant
+ K8 C9 T+ H5 ]Integrated Analog CRT DAC, System Clock PLLs and
Dot Clock PLL
■ Integrated Dot Clock PLL with up to 350 MHz clock
■ Integrated 3x8-bit DAC with up to 350 MHz sampling
■ Integrated x86 core PLL
& G$ F8 i$ {; N. J" w■ Memory PLL
GeodeLink™ PCI Bridge
/ D  L9 o" H0 p% T) }■ PCI 2.2 compliant
$ S( J; G( D7 [7 ^3 I' e■ 3.3V signaling and 3.3V I/Os
■ 33 to 66 MHz operation
$ t2 G0 T9 [, I( g8 w: c5 q■ 32-bit interface
7 j& t- @4 B! V1 H■ Supports virtual PCI headers for GeodeLink devices
Video Input Port (VIP)
■ VESA 1.1 and 2.0 compliant, 8 or 16-bit
■ Video Blanking Interval (VBI) support
■ 8 or 16-bit 80 MHz SD or HD capable
+ X2 S; y$ {! O+ J# y% BSecurity Block
■ Serial EEPROM interface for 2K bit unique ID and AES
(Advanced Encryption Standard) hidden key storage
(EEPROM optional inside package)
! }/ w) d4 N/ L1 v6 y* r■ Electronic Code Book (ECB) or Cipher Block Chaining
) g+ |% p" \" N8 s& S% k$ S2 Q(CBC)128-bit AES hardware support
/ C$ W! [  C8 R) E■ True random number generator (TRNG)

tommywgt

整體而言就功能而, 似乎很多, 但是週邊好少...

一般常用的ATAPI, Ethernet, USB都要自己外加...
, r2 B. ^/ R( ?& ^1 {1 W
; e! n- o, O% G- F" a) P, m' c# _有人有用過知道價錢的嗎?

bosscck

照大大你們這樣說AMD的CPU不是比較好嗎,為什麼大家還是投票給Intel

tommywgt

沒騙你的, 看一下這張表吧!

tommywgt

以這個投票而言, 比較基準可能不是那麼的好
1 Y- [$ z* z. V  K' U! \. @因為intel 的celeron M跟AMD的 Geode LX 本身開發出來的目的就不同
9 W& v, @! A2 D. W7 nceleron M只是一個CPU, Geode LX 本身有內建北橋跟display所以Geode LX 是為了embedded system而開發的, 威盛的Eden則是從頭至尾都是為了embedded而開發...
: X$ ?: F. z. k1 ?此外大部分的embedded processor都很便宜, 完整度可能比這些還高, 在很多的主流市場也被大量採用, 只是設計投票項目時沒有放進來, 所以你看投票還有一個其他項目也是一堆人投...

bosscck

tommywgt 大大謝謝喔看起來還是Inter強^^.

tommywgt

給bosscck再補充一下

強不強要看整體系統的需求, 太快的速度用不著反而是一種浪費, 在embedded system中, 所謂的real time system並不是要很快的速度, 而是滿足能達到即時的速度, 在這之後, 則是功能整合度跟成本比較重要的.
8 j( C% K2 z+ ?& ]# I# Q* |" Z就像沒有人會把飛機的引擎拿來裝給汔車用, 這是相同的道理.

選擇一個合適的embedded system platform也是個很重要的課題.

masonchung

tommywgt 說的沒錯
! v" ?5 m$ c$ M+ a; p很多Embedded System是吃電池的Power
4 ?0 H2 e3 V/ x, K, Q. Z8 T+ E; ePerformance只要夠用就好

bosscck

因為軟硬體更新速度非常快，一般在學或就業中，不像你們這麼熟悉結構，可否請大大就一般業者或者消費者再選購軟硬體搭配上做一個詳盡的討論與建議，我們相信一定會有許多人更想了解這方面，就如同tommywgt所述要看整體系統的需求來論定。
( z0 e# _' T  X0 v
這樣何嘗不是一種運用資源的好方法你們說是嗎？
: x! I! _! w6 @- _' |+ n. D( H7 d
; |" m6 Y/ o0 d- s: r如果有這方面的討論我相信會有更多人參與

" J/ f; H* q/ V! Y7 |. }- [

原帖由 tommywgt 於 2007-2-7 15:25 發表
/ `& p+ t9 C$ i+ A# M1 c, F給bosscck再補充一下

: S% K. J: ^, g強不強要看整體系統的需求, 太快的速度用不著反而是一種浪費, 在embedded system中, 所謂的real time system並不是要很快的速度, 而是滿足能達到即時的速度, 在這之後, 則是功能整合度跟 ...

tommywgt

這個問題很難一言以壁之...
9 J9 M. g/ i2 k. t, S0 f- e不像買台pc那麼容易的, 幾乎都是case by case在討論的...所以我個人覺得有個case study可能會好一點...

tommywgt

回到這個主題上, 我用過RDC的486平台, 很好用也很便宜, 給大家參考一下

jiming

中華電信採用此一全新多媒體處理器      提供消費者先進資訊及娛樂服務

英特爾公司今天於英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 宣佈推出高度整合的消費電子裝置(consumer electronics, CE) 專用之多媒體處理器，將提供數位機上盒 (set top box) 、網路式多媒體播放器等新一代裝置的核心動力，帶給消費者先進的家庭資訊和娛樂服務。

Intel® CE 2100 媒體處理器(Intel® CE 2100Media Processor) 採用完整的系統單晶片 (System-on-Chip, SoC) 架構，將 1GHz處理核心和強大的影音處理、繪圖及輸入輸出 (I/O)零件整合在單一晶片上。由於高度整合零組件設計對市場日益重要，因此消費性電子廠商均努力加快產品上市速度，並開發更有智慧、更具高成本效益的消費電子設計，提供更佳的處理效能、彈性和成長空間，以滿足先進的高營收網路服務市場需求，如網路電話(VoIP) 、影像電話、互動式遊戲、加強型卡拉OK和網路學習等。  
9 n( e* S! I2 Z  S- W* S
英特爾消費性電子事業群總經理雷振基 (William O. Leszinske Jr) 表示：「對消費性電子產業而言，網際網路帶來龐大的破壞性創新 (disruptive) 商機。英特爾與消費性電子系統廠商合作，提供新式智慧型裝置的核心動力，將有助於加速推動精彩的新式網際網路資訊和服務，並為消費者帶來家庭視訊娛樂經驗。」  

台灣電信服務業領導廠商中華電信 *的多媒體隨選視訊服務 (MOD) 已開始採用此款新型SoC 多媒體處理器。中華電信將利用新英特爾多媒體處理器平台，拓展高畫質視訊內容、卡拉 OK、網路銀行和網際網路學習服務，為消費者提供新型的網路應用模式。英特爾和中華電信將共同進行研究，深入瞭解台灣消費者需求和期待，進而協助中華電信設計和部署能促進消費者透過電視媒介獲取資訊內容和服務方式的解決方案。
+ U2 v9 e) O" a" N; U
英特爾也與多家消費性電子業者合作，將先進視訊和互動式服務帶給消費者。華碩公司今天也展出採用英特爾 SoC多 媒體處理器的機上盒。Digeo*公司 計畫推出Moxi多房間用高畫質 (HD) 數位多媒體錄影機。 OKI* 和ZTE* 兩家公司亦將生產以 Intel CE2110 Media Processor為基礎開發的機上盒。而系統整合業者華電聯網(Hwacom) 計畫運用新英特爾媒體運算平台，提供網路電視 (IPTV) 應用層。除此之外，RADVISION* 公司將提供VoIP 和視訊會議功能；Amino Communications* 公司將提供 IntAct™ IPTV用戶端軟體，而Verimatrix* 公司將以新媒體運算平台為基礎，提供內容保護軟體。  
9 L: A# c% K$ }/ c+ J0 n+ s
華碩電腦寬頻事業處副總經理馮震宇說明：「提到機上盒，最重要的需求之一是必須具有可擴充的處理效能，以滿足先進應用和支援新服務需求。就支援先進功能和提供未來應用成長空間而言， Intel® CE 2100媒體處理器所提供的 效能水準是不可或缺的重要因素。此款英特爾平台解決方案是為多功能裝置所設計，就這方面而言，它將比傳統機上盒表現更為優異。因此華碩可充份發揮英特爾的多媒體處理器功能，為客戶提供更高的價值。」  

# f3 B  @% t2 \) X# L' F& W- n0 lIntel® CE 2100 媒體處理器包括功能強大的內嵌式 1GHz Intel XScale®中央處理器、MPEG-2和 H.264硬體視訊解碼器、DDR2 記憶體介面、2D/3D 繪圖加速器，並具有模組化軟體開發環境的支援。該平台架構也讓消費性電子研發者和製造商得以提供純粹的網際網路式 (IP) 或混合式機上盒，透過網際網路或數位廣播通路接收資訊內容。

jiming

AMD Geode™ LX 800 @ 0.9W處理器進一步擴大溫度應用範圍

2 P, b) H' Y" T' G  H3 B7 P; C% W6 ~台北—2007年5月31日—AMD（NYSE: AMD）於今日宣佈推出新款AMD Sempron 2100+處理器及寛温AMD Geode LX 800 @ 0.9W 處理器，進一步擴大其嵌入式解決方案之產品陣容。其中，AMD Geode LX800 @0.9W處理器能在極端溫度環境下運作，大幅創造嵌入式設備發展的可能性。藉由不斷地延伸嵌入式產品的新功能，AMD充分展現出針對嵌入式市場持續擴張且高度客制化需求，提供最佳處理器產品的承諾。此外，AMD亦堅持開發基於產業標準平台之各種創新技術，以協助客戶縮短產品的設計週期與上市時程。
$ {0 L( Z7 V# |' N8 f
% X% T6 P7 n3 Q1 D新推出的AMD Sempron 2100+處理器不但支援無散熱風扇系統設計，更將AMD64高效能技術整合在僅有9瓦的低功耗規格之中。該款處理器能為專注高效能及功能性單板電腦及嵌入式客戶端系統的開發業者，提供多項特出優勢，並相容於最近發表的AMD M690T晶片組。新處理器採用具備高耐摔且耐震規格的Socket S1插槽，可針對強固型運算產品提供高可靠度的性能。

( w' Z# L! w" Z6 S對應用於各種嚴苛運算環境的嵌入式設備而言，是否擁有高度彈性運作溫度範圍是判定嵌入式裝置價值的關鍵性能之一。包括電信基礎建設(有線、無線、MSB/MSC)、單機板電腦、汽車與運輸系統，以及工業控制與監視在內等嵌入式設備應用，通常必須能夠在攝氏零下40度至85度的操作溫度下運作，而AMD Geode LX 800 @ 0.9W處理器正符合如此嚴苛的溫度要求。

( O8 d8 r$ J1 J- ?( A2 G& \: p( o+ UAMD嵌入式運算解決方案部門副總裁Greg White表示，藉由此一新款超低功耗AMD Sempron處理器加入我們的產品陣容，以及進一步擴充我們Geode產品線可支援的運算溫度環境，AMD實踐了為嵌入式方案市場推出以客戶為中心之創新產品的承諾。接下來，AMD將持續為嵌入式產品客戶提供符合他們需求的產品與工具，以協助他們快速針對市場推出高效能、低功耗的產品。
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眾多嵌入式機板製造商亦將運用支援大溫度範圍的AMD Geode LX處理器，開發出各種新產品，這些廠商包括研華（Advantech）、研揚科技（AAEON）、磐儀科技（Arbor）、威達電（ICP）及廣積科技（IBase） 。其中，威達電（ICP、青雲科技(Albatron)、研揚科技（AAEON）和磐儀科技（Arbor），將推出搭載新款AMD Sempron 2100+ 處理器 Model的機板。
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關於AMD Geode處理器系列
AMD Geode™ LX 700 @ 0.8W處理器、AMD Geode LX800 @ 0.9W 處理器，以及AMD Geode LX 900 @ 1.5W 處理器，將x86的性能與多樣化的特色帶入娛樂、商務、教育及嵌入式市場等應用領域。

對於各種性能要求極高的嵌入式應用，AMD Geode LX 900 @ 1.5W為最先進的Geode LX處理器。雖然並非每種應用都需要此種高階等級功能，但當系統需要最頂尖的效能時，AMD Geode LX 900 @ 1.5W處理器即可立刻派上用場。AMD Geode LX處理器的整合式創新架構，為業界最省電之x86解決方案，能帶來更長的電池續航力，以協助業者開發各種小型化產品。
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[ 本帖最後由 jiming 於 2007-5-31 08:41 PM 編輯 ]