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第一個問題,在輸出端的串聯電晶體,是可以增加輸出阻抗+ Y: n. S+ ~. e
而我覺得更重要的應該是可以使up down的switch不直接
, @( O! o( l6 F, X5 p2 N5 I與輸出端相接,可避免switch的一些切換時的side effect0 a$ T3 F# _/ ~# Q6 P' F/ g
比方說clock feedthrough,charge injection對輸出端. _1 \4 s% N, m8 ?( v( a/ j
造成的影響,而產生jitter
8 l3 j- _; X: W4 J) a8 w" D$ Y' `, d' b0 H9 V: s' O! R, l8 k0 f
第二個問題,我覺得這應跟N P MOS的mobility有關,為使up
" ^+ l7 k# M: [9 ~; c; P/ [和down的電流match所以要有這種ratio比兩倍應是一般的條件- o# A; h: K5 K! b& C/ }
但真正的比例應依照使用製程的兩種元件的mobility來設定; A0 n% x l$ q4 [7 N( p" Q% \+ B) l
" C9 b- R+ n4 g# O3 \
以上是小弟的看法,如有不足或錯的地方,希望高手能給予補充 |
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