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回復 2# vincent_p0593
6 A% w. D. X$ r+ V$ n) O# o; i/ Z. b4 ~( I
5x2y2z = 1p10M
6 i8 L1 j& f4 a2 B
9 K1 E1 K# Y1 z8 J7 I台積的metal定義中
! w- R0 r9 R9 R8 r% _M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
. X( g! N3 \0 B# _6 S4 LM2以上為 X 代表一倍厚度* I! Q* V9 w! v
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
* G6 O+ s: @2 f; V
5 N4 I# S; `4 f. x9 i% p不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
3 g( d- H% k& F1 \6 N3 J+ j) ~1 @5 O. `9 A
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)" R& _+ }% k" }, I4 V
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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