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[問題求助] 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

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1#
發表於 2010-4-27 11:21:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??
5 h# q1 w1 p9 r6 L一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)
& p. s, H) s: N, Y3 x: M9 XX/Y/Z??
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發表於 2010-5-21 00:13:47 | 只看該作者
回復 2# vincent_p0593 " c& u$ z$ o2 @. F1 |# F

* R$ H& ~" P9 o6 o! o% R5x2y2z = 1p10M
, x+ H& a7 ?4 c8 K* I3 _7 D5 p, o, E1 V. H9 U5 H' ?% }- S: {. _
台積的metal定義中
$ B( h& y9 `$ C1 h# @+ M; BM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....9 `2 E# N: F5 M& K* z" u! E
M2以上為 X 代表一倍厚度
* u8 G; r1 A1 Q4 G% w' c1 E8 L5 h! wM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
, L0 \4 q. i0 |9 e; y
' L4 I2 o/ B  t/ c1 C6 ~- Z, b不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同* I. q+ Z% s6 m( B: k9 [

# S6 U  j6 ?) [. x1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
& `/ E& m# T5 V1 z詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
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2#
 樓主| 發表於 2010-4-29 12:09:04 | 只看該作者
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解# k4 F" I5 t) b2 X3 ]3 y; |
5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)6 e6 x! d4 d7 z
每個process node各有其定義的厚度給x,y,z1 {- p8 O0 j9 [, [! V

1 J/ v. C# n0 ~" ]目前的了解,...歡迎補充.
4#
 樓主| 發表於 2010-5-24 17:45:12 | 只看該作者
了解所述, 感謝!7 n+ X& `( t3 @
如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
" C/ v8 ]" @+ I5 A" c9 j* n# oYZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍: N- r" h: t% `5 o6 \8 R
Y, YZ, Z都可當top metal?! E+ o4 f/ L4 f" \  N

7 J" @3 k, f* y# xThanks in advance.
5#
發表於 2010-6-1 22:53:54 | 只看該作者
要看哪一個process ~~ 有些有提供Y當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
6#
發表於 2015-11-24 14:59:10 | 只看該作者
原來如此, 長知識了! 感謝!
7#
發表於 2019-3-9 17:16:35 | 只看該作者
Wow% h& [! ]9 d1 C  G0 m
I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.' k' R( Y1 T  I3 {: ~) U

' I0 k/ \& _/ a- L  G
" g) h1 `% @  r# |
8#
發表於 2020-6-23 23:19:02 | 只看該作者
解了我心中的疑惑 謝謝大大! Z2 |! B( v$ N9 d( K& V: e2 v% M
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