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回復 2# vincent_p0593 " c& u$ z$ o2 @. F1 |# F
* R$ H& ~" P9 o6 o! o% R5x2y2z = 1p10M
, x+ H& a7 ?4 c8 K* I3 _7 D5 p, o, E1 V. H9 U5 H' ?% }- S: {. _
台積的metal定義中
$ B( h& y9 `$ C1 h# @+ M; BM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....9 `2 E# N: F5 M& K* z" u! E
M2以上為 X 代表一倍厚度
* u8 G; r1 A1 Q4 G% w' c1 E8 L5 h! wM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
, L0 \4 q. i0 |9 e; y
' L4 I2 o/ B t/ c1 C6 ~- Z, b不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同* I. q+ Z% s6 m( B: k9 [
# S6 U j6 ?) [. x1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
& `/ E& m# T5 V1 z詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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