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数字版图工程师 ?+ Q2 g. n+ j+ Q7 T! I) i4 y
公 司:A famous IC company
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职位描述% i4 n3 z3 f* t" G" y
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. 7 r w' {$ K% i, V: V
. ]" h8 n, A% K: \+ Y& B7 t职位要求: ) v9 F* q2 f" \6 T1 h$ [
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. ! i0 N6 Q0 \6 T" ]4 g& J
2. 有数模混合芯片物理集成经验.
( F: O" e4 H9 T4 C# a3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
6 }5 S% l" Y1 Q3 `, c. C# }4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
: O7 e" d8 @, u1 S5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, 3 L" e) Z4 x9 H8 I5 o5 `) E# H
6. 学历本科或以上
) Z8 U- n# \9 v7. 两年后端工作经验 |
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