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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
( N( y6 F/ x+ p) A. P) x% \工作地点:深圳) v$ e3 q3 W4 e4 F7 o8 A

  X/ [2 n" \+ d8 _" R! w$ q- D主要职责:   8 h# Y# ]4 D4 r! M; O, u; W
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
; p. o2 E8 U& g2 j% o2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   $ h! }' V( T1 r" W* Y8 `9 v. T3 V
3.协助电路设计人员调整电路设计   
4 L2 W3 b, @) C4 Z3 h1 q4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
9 J8 f8 L# h& Q# M  f, N/ W) h# F
+ p/ v* C# |% J, Q$ K6 C# A* m) |招聘要求:   2 c; j0 }7 R8 U. t6 H+ ]
1. 硕士以上学历,能够读写英文   ; W8 P0 L5 N- e3 |; S0 A) p
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   
) W  ^: ^6 B, C) _8 |3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   & B* z' R8 _8 W
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理' v7 v$ ]6 A3 E6 I. k4 v
公      司:A famous IC company9 }' j1 m1 n' M$ n5 z! E2 Y% h8 O  Y
工作地点:北京
  v/ a, K# B$ F7 B& s
% C7 _1 `# L* @% H+ mPosition Summary:  
  A3 K& J) y$ s7 T4 O. D9 `6 FSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
) h7 D. ~3 l7 E9 z0 eEssential Job Functions/Accountabilities: 4 h. {' a4 C8 }- r7 I9 b6 X0 ^, y" N0 Q
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
5 ?; l' Y. n1 |0 Y! l6 w$ Z0 S8 d( r
Minimum Requirements/Qualifications: 4 c5 z1 f1 B( I0 Y2 \% P$ a5 G5 p
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required 0 m* O9 n9 ]+ _2 y) P$ u
Strong background of geometry processing and related algorithms 3 k+ |/ k  O  c( r& X3 ^3 N
Experience in numeric results post-processing such as graph, contour plots , n) O4 t; B( u3 o8 b- M
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred5 C) g, ?9 N7 n1 O3 C0 e
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师  ?+ Q2 g. n+ j+ Q7 T! I) i4 y
公      司:A famous IC company
8 B$ A2 @& }& `5 H2 {工作地点:苏州! ^8 y% j! F7 b9 I. ]6 e- [
/ m0 H$ h- B3 n! C! P3 q
职位描述% i4 n3 z3 f* t" G" y
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. 7 r  w' {$ K% i, V: V

. ]" h8 n, A% K: \+ Y& B7 t职位要求: ) v9 F* q2 f" \6 T1 h$ [
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. ! i0 N6 Q0 \6 T" ]4 g& J
2. 有数模混合芯片物理集成经验.
( F: O" e4 H9 T4 C# a3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
6 }5 S% l" Y1 Q3 `, c. C# }4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
: O7 e" d8 @, u1 S5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, 3 L" e) Z4 x9 H8 I5 o5 `) E# H
6. 学历本科或以上
) Z8 U- n# \9 v7. 两年后端工作经验
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