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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?9 o. f5 m5 z& e3 D
請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~
8 V& `) q$ W; j! A+ U  X% y電流太大,形同短路: C' Z/ l6 E" m5 I% ~3 c
所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:9 M% Q( X' T3 H
( ]9 N7 _( T1 h
1.
" D) d% Z; [* O/ c/ x1 B  ]% ^CMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
3 ]# v+ H- T3 h) p5 V比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關
% P! Q% W! D4 G. P如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果) # ?, e" y+ B5 p0 O* m
輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...  V& h8 ^1 L/ \9 H

* M- [/ I* v( `3 e3 Y# w) e2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.
0 p1 V9 T' ]+ _     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
5 l3 ~- B- A+ L8 S5 U     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...). \" J4 b& [* Y. P
     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...9 m1 x! B, q  P7 v' R8 v4 W& M1 Z
     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, 4 r( `) H% y) T  E# T
     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
# X4 m1 S8 S8 g' k# y; t      主旨就是在降低 Rwell電阻.
; B8 Q- k5 ^* {     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.5 o+ H0 H( |/ q7 Q
- A8 o& z6 o& A4 {
如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.9 P3 c' A* `# P) b
0 Z/ a  T' O4 J  s$ U
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?
6 T% U# R1 X: v**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子
! W! c8 R" u5 E. g% u5 [其實就像BJT,只是它用來做開關而已
# ~6 D7 U6 [9 [2 B/ U但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止
, B9 [* a1 O3 K0 m  ~% p6 H典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.1 t. w5 z( D# B7 v% `
Thanks for your answer.
, O( f, A7 S! Y4 `. LThanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話
* e; w) p, u3 o- M4 t& u! O* F那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路- D% |9 E/ p4 C" I. F, ?" e
而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:  P5 m  o8 Z- b# X- {& S* N
其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。
* a* S# t; ?, ?  E$ s- R# b還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表 % E* b. h$ q: {' w" w3 z. U. U$ C/ i
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1

6 [3 N+ h8 [5 Y5 C0 H1 ]" l
/ \- p, v9 m% S3 m4 k( G2 U( C
# f$ I2 F6 a8 O8 N+ W8 H2 klatch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。
4 W( [% o* V; Y* W3 r除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。# b# N1 S9 S4 U, i# ]$ k/ @/ Z8 |
只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享
! v4 L5 i( J; Y/ k) C4 C受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解
1 N$ R9 R6 m) y/ A3 t5 l早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享7 s# S1 P: p; L9 t
受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
8 W; G& [/ x" A+ r" c* c受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解  Q4 \$ z; r# k# I( a7 W' M5 D
非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者
6 }# w2 C1 Z* L6 w
Thanks for your answer.2 u8 n+ O" D, |- {
Thanks for your answer.
* ]( M: H% c# L8 ~# b/ ?# mThanks for your answer.
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