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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?+ S) l" H. i. p' F  }' D
請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~2 k" `* k; J# b; |* K' j* T
電流太大,形同短路
9 t0 p7 r1 n. V所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:. m, p* d9 i9 y9 T9 }. }
; ^, g5 K1 ]1 r5 D* V* `
1.
% S' I4 k2 l% `1 n; j8 MCMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....% l. u0 Y1 D0 c( F. f  S: ~# q
比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關* W" M" ]; X8 t( f( d. X  b4 T
如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果) 5 i8 F; B4 S, ~8 N# r
輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...
$ ~1 A- M  a# b2 x
9 X) ?* Q) f% G3 f2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.
1 c/ }: I4 S/ b7 O! w6 s+ M     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)! Q6 k3 h* B" t) `1 @* r
     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)+ J. |' c5 K* w* t/ @4 @
     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...9 W3 E" \, D. J6 o+ k# a3 v
     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應,
; s- ^- Y6 n, a" g* Y8 [1 M8 C) @     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去9 f2 j% C" [$ E, G  [; D
      主旨就是在降低 Rwell電阻.( ?$ ?5 d& V8 }6 ?1 D$ d% F
     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.* C5 I: y' U. }* G2 j
- j$ S# c+ T$ u
如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
" i% t7 D! N1 H$ _, u" c; k7 W7 V9 }' N  v  c* j2 r' I4 q7 U( L9 R$ C
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?. ?1 [: B+ q" A! y& P7 U
**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子
: K, S7 x: L1 v, `9 |其實就像BJT,只是它用來做開關而已
) E4 V9 v7 e+ b9 ]  T% _0 i( h但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止
5 X) X, ^/ K) l6 y+ E, n0 z. M典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.
! {0 U3 B  Z: q0 ~$ n/ sThanks for your answer.+ Z" w7 Y! s1 i( v; f7 u, [, V
Thanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話
) G8 `! w* z+ E那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路2 A" D: b# M1 Q% F" F3 ~* X# J
而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:
5 X, T2 ^( }* g  H5 D# H其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。
2 R3 |9 k3 F! D) K9 H" \3 _5 b5 [還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表
# i& o( O4 f0 B* y# d/ ilatchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1

3 g7 ?' x3 `3 o- ^: l9 y1 A& h/ v( z4 O9 u9 {7 M

& J, ^/ U7 F. a2 e: i! Tlatch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。
- ~8 X8 G1 ]: c# E除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。
8 q8 i& ^2 j6 l2 z2 G" L9 L只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享
' t* y$ |" u- f) r受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解) T% |/ K0 ]% ^' G
早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享8 w4 e) p6 b' @8 @! m4 A: q1 T- L
受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
& b& q  F( ~* I  B受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解+ t/ C  t1 N* n9 x+ V5 |% Z
非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者

- `5 U5 Y  ]. B. EThanks for your answer.' O$ h4 Q, {2 @0 ]2 j8 W5 H( V* b! n
Thanks for your answer.
2 M' N" p1 ]! Y; q. T/ DThanks for your answer.
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