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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..& X7 |& }1 h: m/ R
0 n9 r) |9 _: R5 h6 v是利用HSpice..
W) A1 @, K8 X" J! `. l% s V. B" `3 \9 F
Model大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
; |1 I, A$ Q: a& M
3 k+ }0 S0 q7 [" B; |1 q) \; n: S; PPAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來; o; g) z# O' F$ X9 h+ R
( v. K' Z5 i; P) m5 T9 o" B8 x
Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH/ k# R; X8 [) I
0 r9 x. M1 h4 N$ {8 w. `
PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
# _- v% O w. }. m# ]. X7 g* J" H
( q9 g# P" x2 B+ x. ~: l! b4 MBiasT: 如圖model d5 t3 z4 Z$ n) ^: t
2 d/ t* h G3 }3 G% I% oTerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
8 K$ [ Y- i8 |1 _
6 _5 v: d- }% [- @+ {此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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