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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?
9 A* D& r; }: W$ u  X8 N請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~* d$ [/ L5 r+ z1 M  N5 Z
電流太大,形同短路& E( W8 L  {% }# h
所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:  Q9 t0 ^# Y( |+ t; g4 \' i/ K

3 _  e$ C7 z% M2 R+ Z# }' X5 p% }1." y( |! N3 h1 a0 B5 Z% n% Q
CMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....! E: L0 W* P5 ?4 D& z
比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關
  Z6 j. A; z* R( f( D- k如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果) - Q8 U  ?+ C; ]" h" Q
輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...% a. S, c' T4 I3 N
' B) @6 `3 L$ p# y7 Q
2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.+ P6 {+ A, y7 l
     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
0 _8 |/ I% x. O( j5 G     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)$ b! v! {4 r" P4 s: J8 u$ T
     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...
" r$ r3 l( G+ W. y/ q- H3 @     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應,
7 _0 P8 }' s1 g& n     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去- A8 h+ Q# h7 s# a: `) _8 v
      主旨就是在降低 Rwell電阻.% r$ a: i9 F+ \* m# d
     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
! l( C# y/ t: M5 i8 W$ y  d, [5 G( x( g2 K2 E" [5 ^' p3 Y; V* ?8 `
如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
9 Y( ]+ t0 f, u' P% \& i- f$ _
& ]8 ^2 V, X5 G) F0 v8 |% B[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?8 s  p5 C5 a! S$ q
**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子
/ o* k* B" c, ?其實就像BJT,只是它用來做開關而已' t4 m! Z" k) T
但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止
1 s# S: n! o& I6 d典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.9 R# E+ E# q& ^# \0 c" \
Thanks for your answer.& [  p" i2 j4 z1 o
Thanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話
# F0 ^7 c9 U) Z, g, X- ~那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路+ S! M6 {! b0 i6 h! c  x. i$ M
而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:
: u" u4 b6 \, Q! B# C其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。. }  A. S. f& S  r. I
還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表 + b7 m" Q' n! N; v. n
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1
  c( V" j$ }+ n8 n  [6 o
! g/ Q4 u7 K8 O* B; \
0 q  G( ]; t2 T: e9 u5 V; u, |
latch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。$ X7 u$ P0 Y, r2 n  Q. h% o
除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。" A' N1 |! j6 [: Z% B! k$ K) A* M1 ^
只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享/ c* p! o" m2 w- v+ ?
受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解2 d) N0 X# L- o- D
早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享" q- S- |8 Y: P2 y' }" a* a  h' u
受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享* t: ?- a. M9 x" L$ l2 [% I7 J
受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解
& y; o  j- N0 V非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者

6 e9 o3 c. m' O  p* d+ {3 sThanks for your answer.
  C( H( k" j' X2 WThanks for your answer.
* j0 e  x$ ]4 J0 s. v! t0 rThanks for your answer.
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