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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage1 w. j$ x% T+ ~5 D; P
I/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage- b3 l0 s4 n( J6 R, v6 K/ E

2 A) W8 c; Q6 u% o請問這是為什麼?有誰願意解釋一下
& e8 J- l# r- |! J感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼, s- W% s4 ?! m7 t- B9 c
再請教一下
) G. Z: z! l# s, l' ]% D假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路
; \5 Z4 e( x8 X還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad; V& @, z) e8 o8 z4 W6 Q, y; ^
裡做這個 device??
% I3 ^3 X3 ?: }4 A' t! N
7 w- f( n$ h1 s! v4 R% W曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要
) e, t5 P! [3 Z4 j2 F8 ~2 L6 Q全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...$ Y* {. q. {% X- l, [( U
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 , U! g* F! L9 K; K
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,+ Z, q: d! m0 c4 D' ?# ^7 Y$ i2 X
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..! ?4 t7 t; E$ K2 B& J1 B
- C$ b0 t  }6 N
寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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參與人數 1 +3 收起 理由
cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device
- d( `4 ^6 g9 h8 x經過你的解釋總算比較清楚~~
/ ~) _% |3 U! T4 Y4 j' N# U感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表
2 |$ V; C! e1 k1 ?foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device( k( p( F- G1 O9 \( z
經過你的解釋總算比較清楚~~
/ @( A' p9 \# J4 V' E3 ~& u) l感恩~~

$ m9 P( R9 h5 u% Z+ G2 Z. R
+ g& T' F- d. [+ i; n3 E) J; p, y
5 t9 y3 X1 b4 s4 \6 g3 b如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,
! r: M3 Y! m7 T9 P1 b) {" V0 y# e6 C實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,; |  E$ I6 C6 C* k
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?: s% r  |$ _( e7 y2 i
. Y5 K1 q  J- t1 n! a" b6 \
1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp
6 |2 f$ X1 L( c  `2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp- m9 t; f- X5 C& P( D; k- A
3) Purely GGNMOS$ g; L3 Q8 y/ H* H. J/ a
+ Q9 ]7 X3 g0 `- m1 V7 i; c
For RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程/ r* w; `# ^0 L+ V: N& W+ p" r6 s1 i! O
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可* \# ^3 I4 X! {& b: D8 U+ N# y
4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表 6 {+ K- Y% \6 e. I! N$ k8 @# N$ t
foundry的guideline基本上是1000um放一個,
( c# i% Z- w+ A1 _7 c1 T實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,: G3 q. I' E2 g( d% T/ {7 s
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
/ Z5 i8 x6 d5 |1 @; @: s

3 e6 R9 S7 h  r9 s" |" H这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表
/ z! V- ^: m: W8 ^) S$ f$ E5 }; w看是哪一家製程. {$ i( m- ^+ d1 R
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可* A# Z, Z) S' ^  F) [) S, E; v8 p
4kV 的話  NMOS 要化大一些
2 ^+ w0 ^$ ?; s# e! X( E6 P
0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...& @$ \. z1 o+ y2 ~3 a/ {
Layout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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