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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad; V& @, z) e8 o8 z4 W6 Q, y; ^
裡做這個 device??
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7 w- f( n$ h1 s! v4 R% W曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要
) e, t5 P! [3 Z4 j2 F8 ~2 L6 Q全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...$ Y* {. q. {% X- l, [( U
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 , U! g* F! L9 K; K
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,+ Z, q: d! m0 c4 D' ?# ^7 Y$ i2 X
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..! ?4 t7 t; E$ K2 B& J1 B
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寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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