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請問SDRAM (或DDR)在PCB layout(for 4 or 6 layer)上有那些layout準則須要注意8 ]( Q1 h; T E) ]
才可以得到最好的EMI或noise效果
9 X- i, h/ S4 d
! `6 \0 X! O2 @& y目前已知的rule:9 H" [5 Y% l2 k9 r- M/ I
1. 走線等長
3 e# B1 \" H' }7 e - 每一條走線(Ctrl/Addr/Data)嗎? 還是控制線就好(Ctrl or Ctrl+Addr)?
8 ~) _) X b3 c" B8 q4 h8 @8 B4 h - 等長的範圍為何? (100mil?)% _9 w: v/ N$ m! r* [
2. Clock加粗2 c1 i* z& x; l3 u. Q7 v- S8 D
- 多粗? 是否不同頻率, 有不同的寬度規格?; Z4 `* P# p7 b* S0 f7 x, J
3. Clock包地: F' p% y# t4 z7 U- i
- 須要打VIA嗎? 如果要打VIA, 做得到等長嗎?
, C* ~% u' }) y5 R1 k, |: L4 H5 X8 Q. k4 t
目前做了一片4 layer PCB c( R% t6 J1 h
SDRAM clock=148MHz- c3 ^# [$ V( u9 u0 n
但整片PCB(包括ground)用頻普都可以量的到148MHz得倍頻
" k9 j+ X" Q& p請大家提供一下意見0 ~, r+ u/ P7 I: C4 j
' s9 ` p+ t J2 W, z' L
謝謝 |
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