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請問SDRAM (或DDR)在PCB layout(for 4 or 6 layer)上有那些layout準則須要注意
3 e1 H; S \. ^ {( K! X( q! H才可以得到最好的EMI或noise效果: ?* S5 P# F; k4 c( {
" i- d: ]4 }" G8 D; e9 X) |1 k, t3 L
目前已知的rule:
0 E9 q$ T! H9 _% j1. 走線等長
x. m0 w" `5 q, W2 w* R - 每一條走線(Ctrl/Addr/Data)嗎? 還是控制線就好(Ctrl or Ctrl+Addr)?$ {0 m) q' ?$ D
- 等長的範圍為何? (100mil?)0 r. }3 {8 ]/ Z9 G- ~! A- w
2. Clock加粗
% H( S8 ^ K' A8 P0 d, k' ^ - 多粗? 是否不同頻率, 有不同的寬度規格?4 h# o' q% L4 X0 T: X- W
3. Clock包地' i2 q5 Z. {" B/ q9 n0 ]9 Z, y2 ]3 x! [
- 須要打VIA嗎? 如果要打VIA, 做得到等長嗎?
0 ?0 y, H8 K; Y# H+ _) h9 f: z% x' d
目前做了一片4 layer PCB9 R+ t6 l2 v8 C! d) M) Q" Y1 a
SDRAM clock=148MHz& `, d! P8 K- a5 l! s0 V6 w
但整片PCB(包括ground)用頻普都可以量的到148MHz得倍頻
' Q7 n' h5 t9 v( _4 r請大家提供一下意見
8 `+ G9 U) ] w; L, B4 @6 |" p+ V
& l( S# M4 P* h6 Y. z謝謝 |
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