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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..5 C: g" `. a! {( B: \
0 W: q9 A4 J0 {/ E) D3 _, t$ A) a是利用HSpice..* N! C' T$ J- Z% D3 ^' {3 C
' D/ G+ m9 ~9 NModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
! ?; t* c# i4 q" m: ], v4 B- W7 t! V! |5 i9 A1 \- G ~
PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來" n6 L2 G g* M3 \" M, p
4 W' Z% r. s" S ]. i( u* S1 WBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH. P, t8 s& E" ]4 A
/ }' V5 E- v9 J a" Q7 HPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 9 S: r K* m1 F G: i* x G
5 B. A6 l; m% y
BiasT: 如圖model1 C' r7 P7 f5 J
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Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射6 ~: m1 w) b6 y3 [
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此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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