2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰
5 Y: `( W) Q6 V* ~
" M; b8 x1 O$ v4 `* G- ?) F在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

6 q' [. I% V/ p5 W! H+ x% N與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
2 A/ Z. G/ E! }4 b/ t
課程大綱
# f! X5 X% F3 E, s/ E% R1 簡介(Introduction)
8 f; _5 g  s8 B6 S* B% A% g+ r3 d1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
! D' I! o( D9 [1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
) w5 O: [( ^) N3 E  Q- H2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
9 N4 ]/ Q3 R* ?- ^# \2.1現有 SOC 的設計問題
2.2使用3D IC 設計的好處
3 h: }- C1 J4 K: b* Q2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
$ s2 \1 i' _7 s, q, t3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
4市場與產品評估(Market/Product Survey)
4.1市場概況 (Market Overview)
4.2應用目標 (Target Applications)
- w& o* ^/ A) C: C# T8 R' h5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
% w7 z; r. Z' ]1 f: g2 @. V! f% ^5.2 製程方面需求 (Process Requirement)


8 d! _: D- w7 i專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
# j. }, y* X4 l& E, Z( f經歷：

! D+ j% m: U6 f; \; ~1.工研院晶片中心主任特助
2.南台科大教授/電子系 主任
3.飛利浦建元廠-測試-工程師
4.神達電腦工程師
專長：
' B! l0 v! P- F( M' u# z$ B
% u# m: r: l/ f3 Y- T1.VLSI Testing
. n+ c8 W. S4 z  Q) m  m4 J, c  U2.Physical Design
3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
4.Microprocessor Application Design
  G' ~3 q# A4 k- J! M3 {; S: {5.Innovation of Heterogeneous Integration
課程效益
/ V6 Z, l: s/ [8 f. x. ?/ H9 M此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
& Z8 S0 @/ W" Q1 F% V( }
報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

tk02561

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

% ?" Z# N) q# W: R專業講師—唐經洲 教授
( F' u5 e/ X9 v% p% l- ~6 Y現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
經歷：
1.          工研院晶片中心主任特助
2.          南台科大教授/電子系 主任
3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
; a* P7 T* Z3 \; A4 y□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
8 m+ Y. I% x4 U0 K& W' h□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
! X+ V. D  V, |) ]□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
  J! \' ]4 n: h) k+ F+ J& m% ^( ~
4 z, b) R, J- s上課日期與地點
% g8 Q9 l" t0 C( E' J8 _: f
1 |5 k- o5 j& o上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
/ H. B9 y" r9 W( Y: V上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
9 L/ u# e9 q& U6 L& S(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
1 B+ U/ S+ Z( J) m# w& q
課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..