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[問題求助] 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

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1#
發表於 2010-4-27 11:21:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??  Z7 ?4 L$ |+ K# w9 C# Z- M
一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)
6 k4 E' x- x9 A4 DX/Y/Z??
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發表於 2010-5-21 00:13:47 | 只看該作者
回復 2# vincent_p0593
# L1 f3 E" C( N, I* n& m, }3 P- S' P; b
5x2y2z = 1p10M
$ P! B0 J2 Q# H6 y9 F& Q% U+ X0 a+ E* W0 P  {( N/ K8 z
台積的metal定義中 $ j5 I5 y: ?% h* ~
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
) |' m" v- V- |- R% EM2以上為 X 代表一倍厚度( u- R; Q; ^+ u" B8 |. d! Y
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
8 X7 E$ w. ^6 o, F! L2 v; Z" C8 C! S
& _6 Z2 A  c3 p, z2 c) {不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
3 O7 t$ D$ H) R  t! s4 G# T7 ^1 z9 a% r/ k/ k
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁); A. ^% H0 s) F8 {: r* K: ?
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
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2#
 樓主| 發表於 2010-4-29 12:09:04 | 只看該作者
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解
7 s9 H' l, Y* j5 z* V5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)
. c- |, |# U5 z# H每個process node各有其定義的厚度給x,y,z& C% E" q. e7 e3 p+ E% S3 I
6 S. V2 b/ Z6 m5 G4 \
目前的了解,...歡迎補充.
4#
 樓主| 發表於 2010-5-24 17:45:12 | 只看該作者
了解所述, 感謝!
: `8 D, Q4 a" j1 V5 _如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
8 T/ n8 }# W/ b% z/ H5 A/ cYZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍* R9 v1 Q1 c; R5 [; N* }
Y, YZ, Z都可當top metal?; a" ]. v1 p' ?. ^

' _5 t( G3 D) M3 U2 V3 YThanks in advance.
5#
發表於 2010-6-1 22:53:54 | 只看該作者
要看哪一個process ~~ 有些有提供Y當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
6#
發表於 2015-11-24 14:59:10 | 只看該作者
原來如此, 長知識了! 感謝!
7#
發表於 2019-3-9 17:16:35 | 只看該作者
Wow. O1 p" I- T. P# `7 T
I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.2 k9 f8 n7 b) }- V% \
- F1 d0 D3 Y$ u$ B0 n; C5 A

0 C% i6 x+ n% Y' Y# q9 T/ ~
8#
發表於 2020-6-23 23:19:02 | 只看該作者
解了我心中的疑惑 謝謝大大
. D- E& H3 b, W
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