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回復 2# vincent_p0593
# L1 f3 E" C( N, I* n& m, }3 P- S' P; b
5x2y2z = 1p10M
$ P! B0 J2 Q# H6 y9 F& Q% U+ X0 a+ E* W0 P {( N/ K8 z
台積的metal定義中 $ j5 I5 y: ?% h* ~
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
) |' m" v- V- |- R% EM2以上為 X 代表一倍厚度( u- R; Q; ^+ u" B8 |. d! Y
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
8 X7 E$ w. ^6 o, F! L2 v; Z" C8 C! S
& _6 Z2 A c3 p, z2 c) {不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
3 O7 t$ D$ H) R t! s4 G# T7 ^1 z9 a% r/ k/ k
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁); A. ^% H0 s) F8 {: r* K: ?
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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