如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

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! O& g/ v! B, m: v近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
0 K% P7 b! G( ?# t: O9 D但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
' K4 V6 u% h7 e) g迷惑中....
; q; Z3 @$ w' E% T6 v如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？

0 \/ i% i) O- c. x' [

sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?
; m+ q4 ~2 q1 m! T6 I. H6 n
" Q( ?& x3 k0 k) f. {( m" x個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
這也是現實上要考量的.

4 f. \8 \4 O; d: R- d) z0 W8 n一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
( s$ i) D" O) \不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.