如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

' j% c# E  q2 ~3 L近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
1 C* z  t8 g  A0 l! q0 q查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
; B% Y2 ?7 X) [$ T( i( w+ B' u+ L迷惑中....
- F9 T( U: h' C  M, e如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？

sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?

+ ~$ u* u( Z# t# p8 p- H, c7 ^個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
  E, Q. k  ]* {5 I7 c, O1 _9 y有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
( I6 Y/ d; W- P+ y這也是現實上要考量的.

6 J. T/ C) x3 V$ ~, H' \3 p0 h一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
) N. C# n8 E3 g# N9 Z不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.