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你的問題應該在上過 IC 製程的課後( W; i$ g1 z" L
就能得到解答
# G7 {$ U/ Z- Q3 M5 V0 C以1P3M N -well PSUB 製程而言1 b7 G4 D, I `( p9 n9 _
CO 以上' N" @' W" Y' x# L3 R& i
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
% R% l$ b R' ~ w M1 第一層Metal 連線用
! K: @+ ]2 X* Y. H- m$ M2 }: e Via12 連接 M1 & M2 ,
. K$ N3 @, W0 XM2第2層Metal 連線用+ h: m$ Q6 a( f% ^0 X
Via 23 連接 M2 & M3 ,7 ^6 P) T, Y2 K) h6 S
M3 第3層Metal 連線用
* U; X$ l/ W, H2 xPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3- M) [4 m% D7 |& a u3 G
也就是可以連到 chip 內部0 e$ X, W$ g5 t8 ]- l6 S
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔& U1 M/ e6 T; [1 j2 O
叫 CO
! P& z+ o, F3 _3 Yvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via $ ~1 Z: [& l8 `6 X, \* V
via 12 也有人 叫 v1
$ q& r; r* W2 V0 J0 l, zvia 23 也有人 叫 v2
/ ]1 T( h( B* |! f" Z3 a同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
m3 O# }4 A- ^ W& g& R( q$ g* e有機會 再 來說 CO 以下 |
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