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你的問題應該在上過 IC 製程的課後0 B# G: x" {: X2 ^+ W, X
就能得到解答8 ^" W' W. ]$ R9 r
以1P3M N -well PSUB 製程而言3 x1 ~/ y2 t) W5 D
CO 以上
/ g6 @0 ?$ \, [" t! U! `8 Y* V0 K; VCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
' P* _4 a5 V( J) r2 Z+ \. x6 m M1 第一層Metal 連線用
2 H. l9 q; L4 r7 V9 a Via12 連接 M1 & M2 ,7 O# X% v. ]; k$ s& }) t0 T
M2第2層Metal 連線用
1 T/ B4 o' l1 [8 K8 h( rVia 23 連接 M2 & M3 ,' H! m, P8 m4 z$ A
M3 第3層Metal 連線用
9 H# _2 }5 j; m4 U2 a0 }4 VPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
. s! Y U, X2 ^也就是可以連到 chip 內部
* ~% O8 o$ }2 ?( D/ {CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
( X, T1 X, w/ E) n: ]叫 CO # W( x+ U# W, |0 U% P
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
* ]2 |7 c( ~1 C# w$ Uvia 12 也有人 叫 v1
/ {/ z, |# w3 Pvia 23 也有人 叫 v2. u+ b) V1 D* H; ~2 y
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal & p8 N' L7 B8 r) \! a
有機會 再 來說 CO 以下 |
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