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[問題求助] 佈局過程中將輸出、入port定義在metal1 第一層金屬層較合適嗎

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1#
發表於 2007-10-25 16:31:09 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
小妹再畫layout時將schematic中輸出port 建在第2層金屬  以metal2當作輸出port,但學長說最好輸出、入port都以m1第一層來做。
* D4 m) b; }* y( }( f# i- d+ l  p所以叫我m2那端再打上contact和m1  ,再將port定義在m1上。
9 p* m. Z* i) S& `: A' i; K小妹想請教輸出、入port定義在第幾層金屬是否會有影響差別? 還有是否有合適定義在第幾層金屬 ?
' ^6 |7 V4 n  _8 J# ~3 t( _麻煩大大們 若有空時 能提供經驗分享 ,在此先謝謝^^
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2#
發表於 2007-10-25 17:42:33 | 只看該作者
如果妳畫的是小block,那應該是為了上層整合時比較方便跨線或接線,' L& b; h' k; \: ?, y4 M
不然以metal來說,越下層的電阻越大,又或者妳有包guard ring,如果用; e# c4 p4 j7 D  M7 E
m1的話那勢必將guard ring切開拉線,對guard ring的抗干擾效果會不
9 u+ @7 @4 J; q) _  c6 s/ W太好
3#
發表於 2007-10-25 18:37:40 | 只看該作者
嗯~固定在哪個層metal應該不是重點吧~( V1 v/ L' E  F7 t. J& T7 i) }
因為是出Port是要和別的Block互接啊,所以應該考量block和block的關係才是^^) J) a; U0 V  q! V4 h

" D; \3 Q& y/ @如果你的metal在畫的時候有使用類似Digital的畫法==> M1/M3同方向;M2/M4另一個方向
  O" A$ x  f8 V# m. @那你的出port位置就要和你畫的metal的方向有關囉~這樣在block接起來的時候才不會打架
1 C' m0 \2 [+ X8 ~) Q5 r0 E  D7 O2 L5 m- w0 e9 H" O5 {
再來如果還要再做其它的考量,一般我的畫法會是 digital出比較低層的metal ; analog 出比較高層的metal
% N3 T  z: ?/ j' R# |4 W% T- F& d( A; N- e7 F2 n/ N
結論~port要出哪一層,應該視你的top而定 ^^
# I# [4 ~; @$ H  m" ?! b    至於小 block 要出哪一層,反正在整大block的時候~妳應該會需要再修改一下的0 m7 y) q/ o% j
     ==> 除非你的 floor plan 做的很好囉 ^^
4#
 樓主| 發表於 2007-10-25 18:56:55 | 只看該作者
謝謝二位的經驗談^^
) s+ z/ z  I7 U( Q應該是指說看這電路總共有幾層 ,選擇最合適block整合的該層吧...' T9 I7 b5 ^6 b
所以選擇在那層的同時也須考慮到是否像sw5722的說法 即是否會對電路造成什麼影響?; j1 y0 n5 I8 Z) J& N% J
還有像您類比電路最後1級block的輸出port是擺較高層吧?如果已考量過方便block連接的層,而發現也可以定義在較低層於是以較低層的metal定義為最後1級block   port的輸出 會因此影響很大嗎? 因為sw5722提到越低層的metal 電阻性越高,小妹現在指經考量過後發現最後1級block port定義在較高或較低層都 方便block之間的整合時,那定義在較高或較低層有差嗎?
1 x, c' ]) ^$ v& o
% P' L) ?* h0 O0 z[ 本帖最後由 君婷 於 2007-10-25 07:04 PM 編輯 ]
5#
發表於 2007-10-26 11:09:56 | 只看該作者
其實各層metal的電阻相差有限,用哪一層其實沒差很多,除非是
+ b# {$ J2 a. ?# |) c# @( t某條線怕干擾,會用top metal做,因為基底(BULK或subtrate)像/ C2 O5 Q7 p* ]+ `2 c, j
化糞池,幾乎所有guard ring吸收的雜訊,都會排到基底,怕干擾
- ?. t/ [0 W8 T- `* {自然離它越遠越好,因為top metal是在最上層.
6#
發表於 2007-12-7 09:52:34 | 只看該作者
出Port 的考量點大致上就這幾點
0 {2 x6 v& Y! O  g1.與上一層的或其他的Block 相接時,較短路徑的方向和位置
' E8 @% h2 @6 q1 ~! |& ^2.出線方向的Metal layer 選用 1 W! ]! L7 h: x; k( V9 A1 y
   如 H M1/M3/M5
* V2 b; x: S( b* \2 v2 ~3 i1 T1 M     V M2/M4/M6
) D0 `8 }6 \3 {# t# V8 f) R3.已知其他對應欲接線 Block 的出pin layer,並調整與之對應.
" @' Z! J2 U. o5 l  Q7 G7 v$ c4.提高接線時的方便(彈性),不只出一層Layer. -->For APR常用的技巧
- k6 I9 j! j# V7 t7 n5.其他考量如 Noise(選用較高層..),避開Power Ring用的Layer(不然會拉不出去)
7#
發表於 2007-12-24 20:14:13 | 只看該作者
我認為定在M1是比較理想的,這可以從兩方面來看8 M8 A6 h" c7 q! {# _* \2 ^
1.在TOP layout 時出線會比較好出
1 J& ~. W5 s  Q7 I' A+ \* |7 P2.若以APR來看,若將port出在M2以上的 metal layer
# x# {/ X" y/ h. s: p  O, N  則將可能會擋住 M2 以上的 metal routing ,這樣將會撐大 route 的面積
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