佈局過程中將輸出、入port定義在metal1 第一層金屬層較合適嗎

君婷

小妹再畫layout時將schematic中輸出port 建在第2層金屬  以metal2當作輸出port，但學長說最好輸出、入port都以m1第一層來做。
1 B$ Y# b4 S9 M! h% C9 n所以叫我m2那端再打上contact和m1  ，再將port定義在m1上。
! K8 M- V- h  P' n( |+ d6 K小妹想請教輸出、入port定義在第幾層金屬是否會有影響差別? 還有是否有合適定義在第幾層金屬 ?
5 M, v4 a; a$ Q& ^- A/ [麻煩大大們 若有空時 能提供經驗分享 ，在此先謝謝^^

sw5722

如果妳畫的是小block,那應該是為了上層整合時比較方便跨線或接線,
不然以metal來說,越下層的電阻越大,又或者妳有包guard ring,如果用
+ n0 ?8 m% T$ o2 g# }m1的話那勢必將guard ring切開拉線,對guard ring的抗干擾效果會不
% ]) V& N0 q5 u# ?太好

moneling

嗯~固定在哪個層metal應該不是重點吧~
( r: U% P" X, {4 }. g8 i' J因為是出Port是要和別的Block互接啊,所以應該考量block和block的關係才是^^

如果你的metal在畫的時候有使用類似Digital的畫法==> M1/M3同方向;M2/M4另一個方向
那你的出port位置就要和你畫的metal的方向有關囉~這樣在block接起來的時候才不會打架
* R7 {# ?( w% ^
再來如果還要再做其它的考量,一般我的畫法會是 digital出比較低層的metal ; analog 出比較高層的metal
+ ?9 u6 [; M* }% @, S- x
結論~port要出哪一層,應該視你的top而定 ^^
# |$ x  f, K0 D& _$ D    至於小 block 要出哪一層,反正在整大block的時候~妳應該會需要再修改一下的
     ==> 除非你的 floor plan 做的很好囉 ^^

君婷

謝謝二位的經驗談^^
應該是指說看這電路總共有幾層 ，選擇最合適block整合的該層吧...
2 l- h  D( `1 ^& @8 J所以選擇在那層的同時也須考慮到是否像sw5722的說法 即是否會對電路造成什麼影響?
還有像您類比電路最後1級block的輸出port是擺較高層吧?如果已考量過方便block連接的層，而發現也可以定義在較低層於是以較低層的metal定義為最後1級block   port的輸出 會因此影響很大嗎? 因為sw5722提到越低層的metal 電阻性越高，小妹現在指經考量過後發現最後1級block port定義在較高或較低層都 方便block之間的整合時，那定義在較高或較低層有差嗎?
* [0 i) ]. |+ d
2 L- ]% ]3 y. m% S+ o# E$ N' Q[ 本帖最後由 君婷 於 2007-10-25 07:04 PM 編輯 ]

sw5722

其實各層metal的電阻相差有限,用哪一層其實沒差很多,除非是
某條線怕干擾,會用top metal做,因為基底(BULK或subtrate)像
! W* t8 |: |- d8 I; k/ F化糞池,幾乎所有guard ring吸收的雜訊,都會排到基底,怕干擾
& t/ y* L3 i7 m! I* K自然離它越遠越好,因為top metal是在最上層.

jauylmz

出Port 的考量點大致上就這幾點
1.與上一層的或其他的Block 相接時，較短路徑的方向和位置
2.出線方向的Metal layer 選用
" t$ e# e5 K0 [6 |   如 H M1/M3/M5
$ z& ~& B' C: v; h2 p& ^7 I     V M2/M4/M6
5 A) k" V; [) c  ]3 Z+ m3.已知其他對應欲接線 Block 的出pin layer，並調整與之對應.
4.提高接線時的方便(彈性)，不只出一層Layer. -->For APR常用的技巧
+ \% B) O) s, D! G" L3 D5.其他考量如 Noise(選用較高層..)，避開Power Ring用的Layer(不然會拉不出去)

samgu

我認為定在M1是比較理想的，這可以從兩方面來看
1.在TOP layout 時出線會比較好出
2.若以APR來看，若將port出在M2以上的 metal layer
5 `% ~( [' [' o  R* F& ]- s  則將可能會擋住 M2 以上的 metal routing ，這樣將會撐大 route 的面積