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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..
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6 W$ A6 u, T- q- e9 O; k是利用HSpice... x; l) n- \$ U. `. N# \# U
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Model大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
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PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來
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Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH! E$ G$ M. h9 m) Y& {( i
: Y, l1 m3 D$ A; s( h+ ]) E
PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 ( j! ` ?* `2 C% d
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BiasT: 如圖model
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( \4 C1 e7 R+ a" U- P; U+ c) j* M8 HTerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
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+ d: c& W# t8 @4 p" b0 l此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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