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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..+ O/ B) _/ z' N$ o( X% t2 \! z
+ _2 y( C$ O# \. p' y6 A是利用HSpice..
: \# G* W5 K+ O$ U! |$ N$ d" t
& z) j1 b, n: a# v$ p, bModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
- s$ {" H H) N) K9 C8 K( Z5 ]* r9 S) `1 H" t K+ ^+ j) q: g
PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來
1 x3 A* d d, D1 v5 d. ^& l& |' d' {' D) u1 e" M
Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH e- d' M. k# W+ ]5 W& J
) g) p: u# N+ U/ N
PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 I- e g; t7 S6 ^. @0 c9 ]5 K3 d7 H
* ^3 z- u. O& X. Z6 J5 Z7 v) U
BiasT: 如圖model$ K" R' U" R6 r4 }$ \' {- u
3 N/ Z) z1 N' D) F' C
Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射5 m# m* P6 P6 z% i( d
$ X+ j) v* P0 a% |( @此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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狗仔卡
發表於 2009-3-18 10:37:09
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