|
2#
樓主 |
發表於 2009-4-16 23:06:53
|
只看該作者
多核心DSP驅動3D IC應用之成長 工研院多媒體行動通訊晶片設計新趨勢
此外,吳主任對於半導體產業的發展潮流也提出見解,台灣半導體產業在高度垂直分工的結構下,3D IC整合技術將是下一波的發展機會。台灣宜整合運用製造、封裝、測試等之領先優勢,未來如果能在晶片的設計階段即導入3D IC的概念,強化高附加價值的系統層級關鍵IC技術與相關軟硬體技術之整體發展,使晶片設計能真正引領相關系統產品與應用不斷向前推進,預測將可以更進一步滿足使用者對於優質便利生活的殷切需求。
" o" W5 d; I2 q n3 q7 J! W) ^' Q# B; s* k- g; H$ V
新聞辭典
7 w0 B0 y! a" p2 Y8 B3 e2 g' a% z* H5 ?/ p! J
立體堆疊晶片(3D IC)
# K! m+ T3 l4 h* d2 [" Q5 T以往晶片整合多為2D平面的整合,如系統晶片(System on Chip, SoC)及系統構裝(System in Packaging, SiP)。3D IC則是晶片立體堆疊的整合模式,兼具SoC的元件多功能化的設計製作與 SiP即時上市的整合型解決方案。3D IC最大特點在於讓不同功能性質,甚至不同基板的晶片,自各應用最合適的製程分別製作後,再利用矽穿孔(Through-Silicon Via, TSV )技術進行立體堆疊整合,不僅可縮短金屬導線長度及連線電阻,更能減少晶片面積,具有體積小、整合度高、效率高、耗電量及成本更低的特點,更符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。 |
|