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[問題求助] 想請問seal-ring的一些疑問~

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1#
發表於 2009-7-18 21:51:08 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
各位前輩~
; E6 y  L8 S, j' {# D- p. _  p0 B
$ J- t% M" c: ?- L, E我想請問一下,seal-ring為什要接到vss呢?有人說是防止latch-up,有的是說防止靜電破壞內部電路,, z5 s3 y; `2 e& p, c

4 Z- c' h! I, S0 ?3 y但真正的功能是如何呢?請前輩能解答一下嗎?謝謝~
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12#
發表於 2009-7-31 21:25:57 | 只看該作者
原帖由 lethalkiss1 於 2009-7-27 10:52 PM 發表
7 ?3 _) M3 X0 I' C7 m0 s) b/ u; j  }% ^3 Q/ C1 F

0 n7 F& X) s$ @; E8 [# d1 x" H% S, w; g/ ~: P
请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
, {3 t3 T/ y. m. J  U
  p# q5 Z: E9 {3 V/ S
浮接亦沒有問題,sealring主要作用在於其特殊的氧化/鈍化層結構,可以有效保護die免受應力破壞及可動離子污染。% \1 ~; Q3 V. l. s" t
在多電源情況下出於特殊考慮,可以floating,
( V% Q5 @, d5 }% P6 A3 v當然樓上解釋亦非常正確,PSUB情況下floating可行,但是接power就要完蛋了。
5 {; [$ f% Z7 G有些設計�sealring 兼做ground 的gardring,是否會在切割,或高濕等環境下產生不良影響,取決於Layout的細節設計,SMT后焊接溫度,應用環境,封裝結構有關,個人認爲,批量生産時,仔細設計應當是比較明智的做法。
11#
發表於 2009-7-30 11:08:09 | 只看該作者
其實 rule 上並沒有說需要接電位 而且接了好像意義不大(主要是防止崩裂)! C3 O, }) i  b7 j- ~4 n' F
# O& i  ?9 @" S7 S2 E
倒是可以分享一下 以前會當ESD Ring 來用 這麼多層METAL 又不需多佔空間
10#
發表於 2009-7-30 10:28:23 | 只看該作者
回答 lethalkiss:
" E8 `. W- Q9 _" O  U7 r: |sealring 與die 本體是有一段距離(可參閱各家Fab'design rule),中間有連接的只有psub(電阻值趨近於無限大),因切割所產生的靜電當然會跑最短/阻抗最小的路徑接地,再由切割時鄰近的sealring共同分攤所產生的電流.這樣對die本體的衝擊會降到最小.這應該也就是要有sealring存在的目的吧!
9#
發表於 2009-7-29 19:54:14 | 只看該作者
原帖由 nebula0911 於 2009-7-29 09:57 AM 發表 # v4 w* z+ o3 V) K2 I- K, Q
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
1 d6 i- f6 |3 B0 c+ w9 [5 l
. [, {& p; Y. U) c
如果sealring 接到了vss, 肯定会通过metal和chip内的vss 连接吧,  这样切割时产生的静电不是就带到chip内部了吗? 切割的时候chip内所有的signal 应该都是浮接状态吧, 是不是会影响到chip啊?
8#
發表於 2009-7-29 09:57:55 | 只看該作者
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
7#
發表於 2009-7-27 22:52:26 | 只看該作者
原帖由 kazamigai 於 2009-7-24 09:13 AM 發表 ' f/ C* J% ?  r
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。

4 x- v" s9 S9 S8 I, d% N' k& n( [! S8 o7 S* u! y9 y

5 m) P7 r6 t8 H8 r请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
6#
發表於 2009-7-24 09:42:07 | 只看該作者
原則上是接到real power
( `1 S/ i! a7 h; f其他的就跟樓上說的差不多了!!
5#
發表於 2009-7-24 09:13:39 | 只看該作者
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。
4#
發表於 2009-7-23 16:55:40 | 只看該作者

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。你说的其他作用,是附带产生的。
3#
發表於 2009-7-20 23:10:00 | 只看該作者
你應該先想想seal-ring的功能是什麼,它是防止切割道(Scribe line)切割時,晶圓裂開裂進你的Core裡面.
* _3 G0 s2 h1 M8 `因此,若假設seal-ring失效了,擋不住了,真的從切割道裂開,一直裂到Core裡面,且碰到你的元件(Device),你會希望Short碰到你元件的是VDD或VSS,一般,如果短路到VSS危險性會小一點,除錯也較容易., q# P6 y7 Z& D7 L: \2 o
這是我的淺見,請指教~~~
2#
發表於 2009-7-20 11:35:20 | 只看該作者
我也有興趣知道7 J3 r; k' x: F( J* X

; u; H# ?) h, Y/ H3 B- N~每一步都有存在的意義~
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