Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 20813|回復: 11
打印 上一主題 下一主題

[問題求助] 想請問seal-ring的一些疑問~

  [複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2009-7-18 21:51:08 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
各位前輩~8 R5 ?: L7 ^8 s7 u

) E. A$ v4 u: h& d/ x我想請問一下,seal-ring為什要接到vss呢?有人說是防止latch-up,有的是說防止靜電破壞內部電路,3 s( _. r4 i% ~0 v

3 a+ b* A; w' c) y( M9 c' g但真正的功能是如何呢?請前輩能解答一下嗎?謝謝~
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂25 踩 分享分享
12#
發表於 2009-7-31 21:25:57 | 只看該作者
原帖由 lethalkiss1 於 2009-7-27 10:52 PM 發表 + l- }* {& I5 k3 W, ]

  O. ?( i2 X( L
! z' J+ t' y) Y3 P. ~, ~% _0 G  A5 h+ O) V  c3 q
请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?

6 g: f' r# Y0 ^. C$ Y! z0 B7 c" ^' V- f. L$ o* l
浮接亦沒有問題,sealring主要作用在於其特殊的氧化/鈍化層結構,可以有效保護die免受應力破壞及可動離子污染。7 D% Q1 v: A3 D$ q. r4 a
在多電源情況下出於特殊考慮,可以floating,$ O; f; C9 y9 \- M3 D
當然樓上解釋亦非常正確,PSUB情況下floating可行,但是接power就要完蛋了。4 F2 f! W" a' ]$ X
有些設計�sealring 兼做ground 的gardring,是否會在切割,或高濕等環境下產生不良影響,取決於Layout的細節設計,SMT后焊接溫度,應用環境,封裝結構有關,個人認爲,批量生産時,仔細設計應當是比較明智的做法。
11#
發表於 2009-7-30 11:08:09 | 只看該作者
其實 rule 上並沒有說需要接電位 而且接了好像意義不大(主要是防止崩裂)
( ?1 P( f6 s, Y8 r2 I+ ?& P
: W$ ~" {+ @& n7 \( B% w1 y倒是可以分享一下 以前會當ESD Ring 來用 這麼多層METAL 又不需多佔空間
10#
發表於 2009-7-30 10:28:23 | 只看該作者
回答 lethalkiss:2 G( P& p' }) b
sealring 與die 本體是有一段距離(可參閱各家Fab'design rule),中間有連接的只有psub(電阻值趨近於無限大),因切割所產生的靜電當然會跑最短/阻抗最小的路徑接地,再由切割時鄰近的sealring共同分攤所產生的電流.這樣對die本體的衝擊會降到最小.這應該也就是要有sealring存在的目的吧!
9#
發表於 2009-7-29 19:54:14 | 只看該作者
原帖由 nebula0911 於 2009-7-29 09:57 AM 發表
5 O9 b7 Z" T1 h( J8 ~" p& T! _一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
( j7 h2 d6 N, w4 C
8 y8 q5 l; n. w; K4 X( N* J9 ?
如果sealring 接到了vss, 肯定会通过metal和chip内的vss 连接吧,  这样切割时产生的静电不是就带到chip内部了吗? 切割的时候chip内所有的signal 应该都是浮接状态吧, 是不是会影响到chip啊?
8#
發表於 2009-7-29 09:57:55 | 只看該作者
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
7#
發表於 2009-7-27 22:52:26 | 只看該作者
原帖由 kazamigai 於 2009-7-24 09:13 AM 發表
  n5 O& O. r/ _8 E3 z8 j一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。

- D/ K8 A0 u, a% ^; R6 e$ Z; ~0 N# i( j, @

4 ~% F& Y* H  p: j3 W. J8 h请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
6#
發表於 2009-7-24 09:42:07 | 只看該作者
原則上是接到real power
7 k' }+ f1 i# U& ?* N其他的就跟樓上說的差不多了!!
5#
發表於 2009-7-24 09:13:39 | 只看該作者
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。
4#
發表於 2009-7-23 16:55:40 | 只看該作者

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。你说的其他作用,是附带产生的。
3#
發表於 2009-7-20 23:10:00 | 只看該作者
你應該先想想seal-ring的功能是什麼,它是防止切割道(Scribe line)切割時,晶圓裂開裂進你的Core裡面.
* a  z, N0 u8 w7 ]- `! l3 ]因此,若假設seal-ring失效了,擋不住了,真的從切割道裂開,一直裂到Core裡面,且碰到你的元件(Device),你會希望Short碰到你元件的是VDD或VSS,一般,如果短路到VSS危險性會小一點,除錯也較容易.. z: e' f! o# w/ s
這是我的淺見,請指教~~~
2#
發表於 2009-7-20 11:35:20 | 只看該作者
我也有興趣知道) h2 d$ b. u) f$ o4 `1 `0 k- s
- e% w- @+ h. x! Y
~每一步都有存在的意義~
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-15 08:10 PM , Processed in 0.114515 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表