Al process 和Cu process的比较请教

kenliao18 · 發表於 2010-4-23 15:08:17

在Al 工艺中一般都没有max metal density 的要求,而且max metal width的要求也比较宽松;
而在Cu工艺中一般都会有max metal density 的要求(比如80%),而且max metal width 也会比较严格一些.
这个在工艺上是怎么考虑的???

以上,谢谢.请求高手指点...

kenliao18 · 發表於 2010-4-27 14:59:13

没人懂吗?呵呵.自己做沙发啦!!!

babater125 · 發表於 2010-4-28 19:47:14

Cu製程的CMP, 對Metal density的要求比Al高
因為怕會有dishing的問題.

leiyonghui · 發表於 2010-4-29 21:45:49

我没有用过CU工艺，我有些不理解关于max metal density

我们平时只关注AL的min metal density。。。。我理解对于越高的metal density平坦度越高啊。。。请教怎么考虑的。。。。什么是dishing。。。

fly1986 · 發表於 2010-4-29 22:04:21

如果超过mux density的话会出现怎么样的问题。dishing是什么情况

shmiyi · 發表於 2010-5-18 14:42:45

max metal density 怕根本無法蝕刻下去
單位濃度不夠

m851055 · 發表於 2010-5-18 20:24:55

因為蝕刻液灑在Wafer是固定的，所以min/max density就需要定義，避免尺寸變形。

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